[实用新型]电容器组件以及印刷电路板PCB

说明书

技术领域

描述的实施例一般涉及包含电容器组件的印刷电路板（PCB），更具体地，涉及用于使电容器组件与PCB机械隔离以减少当电容器组件在PCB上赋予振荡压电力时产生的声学噪声的设计。

背景技术

印刷电路板（PCB）常用于包括计算机、电视机和移动设备的各种电子设备中。为了执行各种功能，PCB一般包含安装到PCB上的电容器。电容器可包含被诸如陶瓷的电介质分开的两个导电板。某些类型的陶瓷电容器可表现称为压电的特性，该特性可导致在陶瓷内部产生源自施加的电场的机械应变。产生的应变的大小可与电场强度或跨着位于陶瓷材料的两侧的两个导体施加的电压差成比例。当电容器被放在AC电路中时，电容器内的陶瓷可以按照大致等于AC电力的频率而膨胀和收缩。

这种移动可导致几个问题。首先，如果电容器与诸如PCB的膜片机械耦合，那么这些膨胀和收缩可在PCB上施加周期性的力。作为结果，整个PCB可以电源的谐波频率振动。当驱动频率大致等于PCB的共振频率时，该效果会特别明显。PCB的振动也可产生声学声波。在一些情况下，得到的声波可具有足以被设备的用户听到的振幅。第二，过度的振动可使PCB上的锡焊接头和其它的电气连接弱化，从而增加设备失效的可能性。

发明内容

因此，希望一种使电容器与PCB机械耦合的可靠的方式，同时减少从电容器传送到PCB的振动能量的量。

本公开描述减少传送到上面安装电容器组件的PCB的振动能量的量的电容器组件的实施例。在一个实施例中，电容器组件包括：电介质部分；在电介质部分的表面上的第一电极；与第一导电电极电气耦合的第一端接元件；在电介质部分的表面上的第二电极；和与第二导电电极电气耦合的第二端接元件。因此，第一端接元件和第二端接元件还可包含：接触层；多孔层；和金属电介质端接层。

在另一实施例中，描述用于制造电容器组件的方法。该方法可包括：在电容器的端部上形成金属端接层；在金属端接层上沉积导电材料并在导电材料的表面上沉积前体。该方法还包括：形成导电合金层；在导电合金层中产生多个孔隙以形成多孔层；和在多孔层上沉积导电材料。

在一些实施例中，这里公开的电容器组件可包含：电介质部分；嵌入电介质部分中的第一电极和与第一导电电极电气耦合的第一端接元件。并且，电容器组件可包含嵌入电介质部分中的第二电极；和与第二导电电极电气耦合的第二端接元件。因此，电介质部分具有比重叠第一电极和第二电极的厚度大的厚度。

并且，根据一些实施例，用于形成电容器组件的方法可包含形成嵌入电介质材料内的电极层的叠层和形成与电极层的叠层相邻的电介质层。该方法还可包含形成与电极层中的至少一个电气接触的端接元件。

在一些实施例中，用于形成电容器组件的方法可包含形成电介质和电极层，以及形成用于电气耦合电极层的软端接层。该方法还可包含在软端接层上沉积导电材料以向电容器组件提供电压差。该方法可包含：形成具有形成电容器连接的电极板的电介质部分；增加顶部和/或底部陶瓷部分的厚度；和端接用于使电容器与PCB电气耦合的电容器连接。在一些实施例中，该方法可包含执行第一层叠阶段；执行第二层叠阶段；和对两个叠层执行层压。

在又一些实施例中，形成电容器组件的方法包含将电极和电介质层层叠到目标高度；和在规定的位置上将顶部陶瓷层切割到特定的深度。

在一些实施例中，描述一种印刷电路板PCB，所述PCB用于手持电子设备中，包括：多个基板层；在所述多个基板层中形成的多个电气部件；用于电气耦合所述多个电气部件的多个电气迹线；和电容器组件。该电容器组件包含：电介质部分；嵌入在所述电介质部分内的第一电极；与第一导电电极电气耦合的第一端接元件；嵌入在所述电介质部分内的第二电极；和与第二导电电极电气耦合的第二端接元件，其中，所述电介质部分具有比沿高度方向的垂直厚度大的厚度，所述垂直厚度包含第一电极和第二电极。

根据本公开的实施例，提供一种使电容器与PCB机械耦合的可靠的方式，同时减少从电容器传送到PCB的振动能量的量。

结合作为例子示出描述的实施例的原理的附图阅读以下的详细的描述，这里公开的实施例的其它方面和优点变得十分明显。

附图说明

参照以下的描述和附图，可更好地理解描述的实施例。另外，参照以下的描述和附图，可更好地理解描述的实施例的优点。这些附图不限制可对描述的实施例提出的形式和细节的任何变化。任何这种变化不背离描述的实施例的精神和范围。

图1A表示包含电容器的现有PCB的前视图。