[实用新型]电容器组件以及印刷电路板PCB

权利要求书

1.一种电容器组件，其特征在于，包括： 

电介质部分； 

在所述电介质部分的表面上的第一电极； 

与第一电极电气耦合的第一端接元件； 

在所述电介质部分的所述表面上的第二电极；和 

与第二电极电气耦合的第二端接元件，所述第一端接元件和第二端接元件还包含； 

接触层； 

多孔导电层；和 

金属玻璃熔块端接件。 

2.根据权利要求1所述的电容器组件，其特征在于，其中，所述电介质部分具有比沿高度方向的垂直厚度大的厚度，所述垂直厚度包含所述第一电极和第二电极。 

3.根据权利要求1所述的电容器组件，其特征在于，其中，所述多孔导电层与所述第一端接元件的一部分和所述第二端接元件的一部分相邻。 

4.根据权利要求1所述的电容器组件，其特征在于，其中，所述多孔导电层在所述第一端接层和第二端接层中的一个与所述接触层之间包含多孔结构。 

5.根据权利要求1所述的电容器组件，其特征在于，其中，所述第一端接元件和第二端接元件中的至少一个包含软铜(Cu)端接元件。 

6.根据权利要求1所述的电容器组件，其特征在于，还包括沉积于第一端接元件和第二端接元件中的一个上的锡(Sn)和锡/铅(Sn/Pb)合金中的一种。 

7.根据权利要求1所述的电容器组件，其特征在于，其中，所述接触层由包含锡(Sn)和锡/铅(Sn/Pb)合金中的至少一种的导电材料形成。 

8.根据权利要求1所述的电容器组件，其特征在于，还包含在所述第一电极和第二电极之上与所述电介质部分相邻形成的减小宽度的电介质部分。 

9.根据权利要求1所述的电容器组件，其特征在于，其中，所述电介质部分具有包含在与所述第一电极和第二电极重叠的部分之上和之下的电介质材料的扩展部分。 

10.根据权利要求1～9中任一项所述的电容器组件，其特征在于，其中，所述第一端接元件和第二端接元件中的至少一个以手指形状延伸到所述电介质部分中。 

11.一种印刷电路板PCB，所述PCB用于手持电子设备中，其特征在于，包括： 

多个基板层； 

在所述多个基板层中形成的多个电气部件； 

用于电气耦合所述多个电气部件的多个电气迹线；和 

电容器组件，该电容器组件包含： 

电介质部分； 

嵌入在所述电介质部分内的第一电极； 

与第一电极电气耦合的第一端接元件； 

嵌入在所述电介质部分内的第二电极；和 

与第二电极电气耦合的第二端接元件，其中， 

所述电介质部分具有比沿高度方向的垂直厚度大的厚度，所述垂直厚度包含第一电极和第二电极。 

12.根据权利要求11所述的PCB，其特征在于，其中，所述电容器组件的电介质部分具有比沿高度方向的垂直厚度大的厚度，所述垂直厚度包含所述第一电极和第二电极。 

13.根据权利要求11所述的PCB，其特征在于，其中，所述第一电极和第二电极中的至少一个沿基本上与多个基板层中的一个垂直的方向形成。 

14.根据权利要求11所述的PCB，其特征在于，还包括与第一 端接元件的一部分和第二端接元件的一部分相邻的多孔导电层。 

15.根据权利要求11所述的PCB，其特征在于，还包括多孔导电层，该多孔导电层在第一端接元件和第二端接元件中的一个与接触层之间包含多孔结构。 

16.根据权利要求11所述的PCB，其特征在于，其中，第一端接元件和第二端接元件中的至少一个包含与多个基板层机械耦合的接触层。 

17.根据权利要求11所述的PCB，其特征在于，其中，电介质部分通过间隙与PCB分开。 

18.根据权利要求11所述的PCB，其特征在于，还包括沉积于第一端接元件和第二端接元件中的一个上的锡(Sn)和锡/铅(Sn/Pb)合金中的一种。