[发明专利]沟槽型MOSFET的结构及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体集成电路制造领域，特别是涉及沟槽型MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)的制造方法。

背景技术

硅基功率MOSFET是通过并联大量的MOS(金属氧化物半导体)单元来实现大电流工作的。对于MOSFET来说，位于器件中间的各并联MOS单元间的表面电压大致相同,而位于边界(即终端)的MOS单元与衬底表面的电压却相差很大，往往引起表面电场过于集中，造成器件的边缘击穿。因此，为了保证硅基功率MOSFET能够正常工作，通常需要在器件边界处采取Termination(终端)技术，来减小表面电场强度，提高MOS功率器件PN结击穿电压。

如图1所示，对于垂直的沟槽形貌，多晶硅填充并回刻之后，在多晶硅中间会有缝隙。这是因为，多晶硅淀积是用的CVD(化学气相沉积)的方法，在理想情况下，晶圆表面各处淀积速率相同，沟槽侧壁多晶硅逐渐淀积最后闭合，但实际情况却是沟槽顶部比底部淀积速率要快一些，导致沟槽顶部多晶硅先闭合，从而在内部形成多晶硅缝隙，如图2所示。

在Termination区域，CT(Contact，接触孔)刻蚀会沿着缝隙刻到多晶硅底部，后续的CT注入穿透多晶硅注入到沟槽底部，会导致Termination失效，BV(击穿电压)降低。失效断面如图3所示，失效BV曲线如图4所示。

发明内容

本发明要解决的技术问题之一是提供一种沟槽型MOSFET的制造方法，它可以避免器件边缘被击穿。

为解决上述技术问题，本发明的沟槽型MOSFET的制造方法，步骤包括：

1)在外延上刻蚀出沟槽，其中栅极沟道沟槽的侧壁呈倾斜形貌；

2)生长栅氧，淀积多晶硅并回刻到栅氧层；

3)体区注入及退火，源区注入及退火；

4)淀积层间电介质，刻蚀接触孔，进行接触孔注入并退火；

5)淀积接触孔阻挡层，淀积钨并回刻；淀积顶层金属，并刻蚀形成栅极和源极；淀积背面金属，形成漏极，完成MOSFET的制造。

步骤1)，所述栅极沟道沟槽的倾斜角度在87～89度之间。

步骤4)，接触孔注入，对于NMOS注入的是BF₂，对于PMOS注入的As。

本发明要解决的技术问题之二是提供用上述方法制造的沟槽型MOSFET的结构，其栅极沟道沟槽位于结终端区域内，接触孔刻在栅极沟道沟槽内，栅极沟道沟槽的侧壁呈倾斜形貌。

所述栅极沟道沟槽的倾斜角度在87～89度之间。

本发明通过优化沟槽刻蚀参数，把栅极沟道沟槽的形貌由垂直调整到倾斜，使沟槽内填充的多晶硅在回刻之后没有缝隙，从而避免了CT刻蚀在多晶硅内沿着缝隙往下刻的情况出现，保证了器件边缘不被击穿。

附图说明

图1是常规沟槽型MOSFET的垂直沟槽在多晶硅填充并回刻后，多晶硅中间出现缝隙的示意图。

图2是常规沟槽型MOSFET的垂直沟槽在多晶硅淀积时的情况示意图。

图3是常规沟槽型MOSFET的垂直沟槽的最终断面结构图。

图4是图3的沟槽型MOSFET的失效BV曲线。

图5～图9是本发明的沟槽型MOSFET的制造方法流程示意图。

图10是本发明的沟槽型MOSFET的栅极沟道沟槽的形貌。

图11是本发明的沟槽型MOSFET的栅极沟道沟槽的最终断面结构图。

图12是本发明的沟槽型MOSFET的栅极沟道沟槽在多晶硅淀积时的情况示意图。

图中附图标记说明如下：

1：N型衬底

2：N型外延

3：栅极氧化层

4：多晶硅

5：P型体区

6：N型源区

7：层间电介质

8：接触孔

9：接触孔BF₂注入区

10：钨

11：栅极

12：源极

13：漏极

具体实施方式

为对本发明的技术内容、特点与功效有更具体的了解，现结合附图，详述如下：

本发明的沟槽型MOSFET的制造方法，其具体工艺步骤如下：

步骤1，在N型外延2上刻蚀出沟槽，如图5所示。其中，位于终端区的Gate Runner trench(栅极沟道沟槽)的倾斜角度要求在87～89度之间(通过调整沟槽刻蚀的压力和气体流量来调整倾斜角度)，如图10所示，位于原胞(cell)区的其他沟槽均为垂直沟槽，沟槽的深度根据产品要求而定。