[发明专利]一种硅酮粘合剂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及粘合剂技术领域，具体指一种硅酮粘合剂组合物。

背景技术

硅酮粘合剂组合物是由一种或者多种线型、支链型及环状的硅氧烷通过一系列加成、缩合反应而制得，而后在室温或高温环境中在基材表面固化形成PSA层，该PSA层的保护膜被广泛用于平板显示器、电路板、汽车零件、装饰品等表面保护。与丙烯酸类、橡胶系类及聚氨酯类粘合剂组合物相比，硅酮粘合剂组合物具有更好的电绝缘性、耐高温性、良好地持粘力等特点。然而，现有技术中，硅酮粘合剂组合物在合成过程中存在硅系小分子残留不能完全剔除的问题，这导致制备的保护膜在用于电子显示屏元件(如ITO玻璃)表面保护时，易出现贴合时卷入气泡、硅系小分子残留在电子显示屏元件表面形成白雾状污染等问题，从而影响使用效果。

申请公布号为CN 103805126A的中国发明专利申请《用于保护膜的有机硅胶黏剂》(申请号：201410065939.6)披露了一种胶黏剂，该胶黏剂组合物形成的PSA层微孔是中空的，有吸附小分子的功能，但是中空的PSA层在高温高湿环境中会将水汽等卷入被贴物表面，会照成被贴物表面水渍等污染，影响使用效果。授权公告号为CN101784631B的中国发明专利《硅氧烷基压敏粘合剂组合物和压敏粘合剂胶带或片材》(申请号：200880104173.0)披露了一种硅氧烷基压敏粘合剂组合物，该组合物形成的PSA层实验于镜面SUS板和镀金板等表面能较高的板材时，板材表面无硅氧烷残留；但是，用于对于ITO导电玻璃等表面能低、分子活跃的器件表面，在白色光源探照灯的观察下仍有类似于雾状白色污染。授权公告号为CN102051153B的中国发明专利《硅氧烷压敏粘合剂组合物和膜》(申请号：201010539299.X)披露了一种粘合剂，该粘合剂中添加了0～0.8重量份的延迟剂乙炔基环己醇，添加该延迟剂后，在硅氧烷PSA组合物的制备过程中或者在基材上涂布的该组合物热固化之前，能防止硅氧烷PSA组合物增稠或胶凝；但是，仍然无法促进硅氧烷分子充分固化，由于硅系小分子量不能减少，因此仍会对ITO玻璃等表面造成类似于雾状白色污染。

因此，对于目前的硅酮粘合剂组合物，有待于做进一步的改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供一种能有效防止高温高湿环境下被贴物表面出现PSA层残留和白色雾状残留的硅酮粘合剂组合物。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种硅酮粘合剂组合物，其特征在于按重量计包括以下组分：

其中，组分(A)为(ViMeSiO_1/2)_x(Me₂SiO)_y(Ph₂SiO)_zSiMe₂Vi，Me表示甲基，Vi表示乙烯基，Ph表示苯基；x＝4，y为600～8000之间的整数，z为100～700之间的整数；

组分(B)为含有R¹₃SiO_1/2单元及SiO_4/2单元的有机硅氧烷树脂，R¹₃SiO_1/2单元和SiO_4/2单元的摩尔比为1:1～2；R¹为甲基；

组分(A)与组分(B)的重量之比为9～19:1；

组分(C)为粘度在25℃下为1～1000ppm的含有甲基的聚硅氧烷，组分(C)中甲基与SiH基的摩尔比为1:0.05～2.5；

组分(D)为乙酰丙酮金属盐；

组分(E)为铂类催化剂；

组分(F)为有机溶剂。

上述方案中，y数值的大小控制着硅酮粘合剂组合物固化后PSA层的弹性模量，当y小于600时，PSA层弹性模量过低，在高温下，PSA层易残留在被贴物表面；而当y大于8000时，PSA层弹性模量过高，易导致PSA层粘合力损失，因此，y选择600～8000之间的整数。当z数值小于100时，硅酮粘合剂组合物PSA层与基材之间的附着粘合性不足，含有硅酮粘合剂组合物PSA层的保护膜贴附于被保护体的表面后再剥离时，PSA层易残留在被贴物表面；而当z数值大于700时，苯基含量过多易导致更多低分子硅氧烷残留，使用效果不佳，因此，z选择100～700之间的整数。

作为优选，所述的y值为1000～6000之间的整数，所述的z值为200～500之间的整数。