[发明专利]一种远距离芯片传输系统

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种远距离芯片传输系统。

背景技术

随着全球电子信息技术的迅速发展，提高芯片封装效率就显得尤为重要，所以晶圆向着大型化发展，故大晶圆也越来越多出现在封装市场。大晶圆的迅速发展对现有的电子封装技术提出了挑战，其中一个最主要的难题就是芯片的远距离精确传输。远距离芯片操作工艺广泛应用于电子封装工业生产中，用于实现集成电路IC芯片的无损精确传输与键合，如粘片机、排片机和倒装芯片等封装设备。远距离芯片传输操作是电子封装中的一个关键工艺过程，其精度和可靠性是IC设备的重要性能指标。故远距离芯片传输就必须要具有安全、平稳、可靠等硬指标，并再保证以上几项的前提下能进行高速传输，这样才能提高设备的整体效率。

芯片在高速运动的传输过程中，芯片微小滑动锁产生的位移都会对整个封装结果产生很大影响。IC芯片为脆性半导体材料，芯片强度低易碎，所以在芯片传输过程种必须精确控制芯片的位置，同时保证该芯片在运输过程中不受损坏。

发明内容

本发明的目的是提供一种远距离芯片传输系统，能够解决目前芯片传输过程中，芯片的传输精确度不易保证，以致对整个芯片封装结果产生很大影响的问题。

为了解决上述技术问题，本发明的实施例提供一种远距离芯片传输系统，其中，包括：

芯片传送装置；

动力提供装置，用于向所述芯片传送装置提供传送力；

导向装置，用于对所述芯片传送装置进行传送导向，以保证所述芯片传送装置的传送直线性；

芯片边缘检测装置，用于对放置于所述芯片传送装置上的芯片的边缘位置进行缺陷检测；

芯片位置检测装置，用于对所述芯片进行位置检测。

其中，所述芯片传送装置包括：

一主动轮；

一从动轮；

一传送带；

其中，所述传送带的一端套设于所述主动轮上，所述传送带的另一端套设于所述从动轮上；所述主动轮通过所述传送带带动所述从动轮转动。

其中，所述芯片传送装置还包括：

一从动轮张紧机构，用于对所述的从动轮进行张紧。

其中，所述从动轮张紧机构包括：

张紧座和张紧螺钉。

其中，所述传送带上设置有沿所述传送带传送方向分布的定位孔；

所述主动轮和/或所述从动轮上设置有与所述定位孔对应的定位珠。

其中，所述动力提供装置包括具有闭环控制系统的驱动马达。

其中，所述驱动马达通过一联轴器与所述主动轮连接。

其中，所述导向装置包括：

沿所述传送带传送方向设置于所述传送带上的芯片固定导向盘；其中所述芯片固定导向盘两侧具有沿所述传送带的传送方向设置的导向柱；

沿所述传送带两侧设置、且与所述芯片固定导向盘上的导向柱配合的导向轨道。

其中，所述芯片边缘检测装置包括：

沿所述传送带两侧对称设置的第一采集装置和第二采集装置。

其中，所述芯片位置检测装置包括：

设置于所述芯片固定导向盘上方预设位置处的第三采集装置。

其中，所述传送带包括：第一传送带部分和第二传送带部分，所述第一传送带部分和所述第二传送带部分的传送方向相反；

其中，所述远距离芯片传输系统还包括：设置于所述第一传送带部分和所述第二传送带部分之间且具有一容置空间的真空槽；

所述芯片固定导向盘上设置有与所述真空槽的容置空间连通的真空芯片吸孔。

其中，所述真空槽上设置有真空进口。

本发明的上述技术方案的有益效果如下：

本发明的方案利用水平传输带机构，使得芯片传输效率大幅提高，提高了整机的工作效率；通过真空吸附的方法使得芯片传输精度得到保证；驱动马达的闭环控制脉冲和直线型的传输带可以很好保证芯片传输的精确性；在芯片传输过程中，通过相机识别，可对芯片进行芯片边缘缺陷检测以及及确定芯片位置，对芯片叠层封装技术和高端芯片封装具有重要意义。

附图说明

图1表示本发明的远距离芯片传输系统俯视图；

图2表示本发明的远距离芯片传输系统主视图；

图3表示本发明的远距离芯片传输系统局部放大图。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本发明的远距离芯片传输系统包括：

芯片传送装置；