[发明专利]一种远距离芯片传输系统有效

专利信息
申请号: 201410781874.5 申请日: 2014-12-16
公开(公告)号: CN104392949B 公开(公告)日: 2017-11-10
发明(设计)人: 叶乐志;孙玮淇;高岳;庄文波;张征;唐亮 申请(专利权)人: 北京中电科电子装备有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 许静,黄灿
地址: 100176 北京市经*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 远距离 芯片 传输 系统
【权利要求书】:

1.一种远距离芯片传输系统,其特征在于,包括:

芯片传送装置,包括:

一主动轮;

一从动轮;

一传送带;

其中,所述传送带的一端套设于所述主动轮上,所述传送带的另一端套设于所述从动轮上;所述主动轮通过所述传送带带动所述从动轮转动;

所述传送带包括:第一传送带部分和第二传送带部分,所述第一传送带部分和所述第二传送带部分的传送方向相反;

其中,所述远距离芯片传输系统还包括:设置于所述第一传送带部分和所述第二传送带部分之间且具有一容置空间的真空槽;

动力提供装置,用于向所述芯片传送装置提供传送力;

导向装置,用于对所述芯片传送装置进行传送导向,以保证所述芯片传送装置的传送直线性;

所述导向装置包括:沿所述传送带传送方向设置于所述传送带上的芯片固定导向盘;其中所述芯片固定导向盘两侧具有沿所述传送带的传送方向设置的导向柱;

沿所述传送带两侧设置、且与所述芯片固定导向盘上的导向柱配合的导向轨道;

所述芯片固定导向盘上设置有与所述真空槽的容置空间连通的真空芯片吸孔;

芯片边缘检测装置,用于对放置于所述芯片传送装置上的芯片的边缘位置进行缺陷检测;

芯片位置检测装置,用于对所述芯片在所述传送带上的传送位置进行位置检测。

2.根据权利要求1所述的远距离芯片传输系统,其特征在于,所述芯片传送装置还包括:

一从动轮张紧机构,用于对所述的从动轮进行张紧。

3.根据权利要求2所述的远距离芯片传输系统,其特征在于,所述从动轮张紧机构包括:

张紧座和张紧螺钉。

4.根据权利要求1所述的远距离芯片传输系统,其特征在于,

所述传送带上设置有沿所述传送带传送方向分布的定位孔;

所述主动轮和/或所述从动轮上设置有与所述定位孔对应的定位珠。

5.根据权利要求1所述的远距离芯片传输系统,其特征在于,所述动力提供装置包括具有闭环控制系统的驱动马达。

6.根据权利要求5所述的远距离芯片传输系统,其特征在于,所述驱动马达通过一联轴器与所述主动轮连接。

7.根据权利要求1所述的远距离芯片传输系统,其特征在于,所述芯片边缘检测装置包括:

沿所述传送带两侧对称设置的第一采集装置和第二采集装置。

8.根据权利要求7所述的远距离芯片传输系统,其特征在于,所述芯片位置检测装置包括:

设置于所述芯片固定导向盘上方预设位置处的第三采集装置。

9.根据权利要求1所述的远距离芯片传输系统,其特征在于,所述真空槽上设置有真空进口。

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