[发明专利]电路板的制作方法和电路板

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

在第一core板层的板面上开设截割槽，并使所述截割槽割断所述第一core板层上的纤维；

复合所述第一core板层与第二core板层，以制成所述电路板；

所述第一core板层上的第一板面与所述第二core板层的一板面相复合，所述截割槽位于所述第一core板层上的所述第一板面上；或

所述第一core板层上的第一板面与所述第二core板层的一板面相复合，所述截割槽位于所述第一core板层上的第二板面上。

2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，

所述第一core板层和所述第二core板层之间还设置有PP层，所述第一core板层和所述第二core板层通过所述PP层相复合。

3.根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，

所述第一core板层上的纤维沿第一core板层的长度方向、宽度方向和厚度方向设置，所述截割槽割断所述第一core板层上的沿长度方向和/或沿宽度方向设置的纤维。

4.根据权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，

所述截割槽包括多个，任一所述截割槽沿所述第一core板层的长度方向或宽度方向设置。

5.根据权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，

所述截割槽为长条形的通槽。

6.根据权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，

所述第一core板层为FR4材质的板层，所述第二core板层为RO3003材质的板层。

7.根据权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，

所述第一core板层的制作工艺包括：下料、图形制作、铣所述截割槽、棕化和转入压合；

所述第二core板层的制作工艺包括：下料、图形制作、棕化和转入压合。

8.一种电路板，其特征在于，所述电路板采用如权利要求1至7中任一项所述的电路板的制作方法制成。