[发明专利]有机发光二极管器件封装干燥剂及其封装应用方法

权利要求书

1.一种有机发光二极管器件封装干燥剂薄膜，其特征在于，其包括氯化物、纳米氧化钙微晶以及成膜剂，所述氧化钙微晶的粒径为0.1-0.5μm，其中，以重量份计，氯化物为4-7份，成膜剂为15-70份，氯化物和氧化钙微晶的摩尔比为1:1-10，所述干燥剂薄膜厚度为2-10μm。

2.根据权利要求1所述的干燥剂薄膜，其中，所述氯化物选自氯化钙、氯化镁、氯化锌和氯化锡中的一种或二种以上。

3.根据权利要求1或2所述的干燥剂薄膜，其中，所述成膜剂选自丙烯酸树脂成膜剂、丁二烯树脂成膜剂、聚氨酯成膜剂、环氧成膜剂和聚乙酸乙烯酯类成膜剂中的一种或二种以上。

4.根据权利要求1或2所述的干燥剂薄膜，其中，成膜剂为20-50份；氯化物和氧化钙微晶的摩尔比为1:2-1:7。

5.根据权利要求3所述的干燥剂薄膜，其中，成膜剂为20-50份；氯化物和氧化钙微晶的摩尔比为1:2-1:7。

6.一种有机发光二极管器件封装干燥剂薄膜用涂覆液，其中，含有作为溶剂的醇或丙酮以及干燥剂，所述干燥剂包括氯化物、纳米氧化钙微晶以及成膜剂，所述氧化钙微晶的粒径为0.1-0.5μm，其中，以重量份计，氯化物为4-7份，成膜剂为15-70份，氯化物和氧化钙微晶的摩尔比为1:1-10；所述干燥剂薄膜厚度为2-10μm。

7.根据权利要求6所述的涂覆液，其中，所述氯化物选自氯化钙、氯化镁、氯化锌和氯化锡中的一种或二种以上。

8.根据权利要求6或7所述的涂覆液，其中，所述成膜剂选自丙烯酸树脂成膜剂、丁二烯树脂成膜剂、聚氨酯成膜剂、环氧成膜剂和聚乙酸乙烯酯类成膜剂中的一种或二种以上。

9.根据权利要求6或7所述的涂覆液，其中，成膜剂为20-50份；氯化物和氧化钙微晶的摩尔比为1:2-1:7。

10.根据权利要求8所述的涂覆液，其中，成膜剂为20-50份；氯化物和氧化钙微晶的摩尔比为1:2-1:7。

11.根据权利要求6所述的涂覆液，其中，通过下述制备方法得到：将氯化物和成膜剂用醇或丙酮溶解，然后，添加纳米氧化钙微晶于其中，形成该涂覆液。

12.根据权利要求6或7所述的涂覆液，其中，醇或丙酮的用量为使氯化物形成饱和溶液的量。

13.权利要求6-12任一项所述的有机发光二极管器件干燥剂薄膜用涂覆液的使用方法，其包括下述步骤：

将该干燥剂薄膜涂覆液涂覆在封装盖板的内表面，进行干燥。

14.根据权利要求13所述的使用方法，其中，对干燥剂涂覆液的涂覆薄膜进行干燥的干燥温度为100-150℃。

15.根据权利要求13或14所述的使用方法，其中，干燥剂形成的涂覆薄膜的厚度为3-8μm。

16.根据权利要求13或14所述的使用方法，其中，通过旋涂方式将干燥剂涂覆液涂覆于有机发光二级管器件的封装盖板内表面。

17.一种对有机发光二极管器件进行封装的封装方法，通过将权利要求6-12任一项所述的有机发光二极管器件封装干燥剂薄膜用涂覆液涂覆在封装盖板的内表面，进行干燥。

18.根据权利要求17所述的封装方法，其中，对干燥剂涂覆液的涂覆薄膜进行干燥的干燥温度为100-150℃。