[发明专利]一种汽车压力传感器及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201410615364.0 申请日: 2014-11-05
公开(公告)号: CN104344923A 公开(公告)日: 2015-02-11
发明(设计)人: 杨熹;刘明强;李兴旺 申请(专利权)人: 天水华天传感器有限公司
主分类号: G01L9/00 分类号: G01L9/00
代理公司: 甘肃省知识产权事务中心 62100 代理人: 孙惠娜
地址: 741000 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要:
搜索关键词: 一种 汽车 压力传感器 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种汽车压力传感器,包括壳体、压力传感器芯片、TO-5管基,其特征在于:所述壳体(1)内依次设置压力传感器芯片(3)、TO-5管基(6)、陶瓷环(7)、补偿线路板(8)、转换线路板(9),所述压力传感器芯片(3)用弹性体硅凝胶 (2)包裹保护,所述压力传感器芯片(3)粘接在TO-5管基(6)上,所述压力传感器芯片(3)与TO-5管基(6)的引脚用金丝(4)连接,所述TO-5管基(6)焊接在壳体(1)上,所述TO-5管基(6)与补偿线路板(8)连接,所述TO-5管基(6)与补偿线路板(8)之间设置陶瓷环(7),所述补偿线路板(8)与转换线路板(9)连接,所述补偿线路板(8)及转换线路板(9)的间隙和转换线路板(9)后部灌注黑色的双组份硅橡胶(10),所述转换线路板(9)连接接插件(12)。

2.根据权利要求1所述的一种汽车压力传感器,其特征在于:所述转换线路板(9)与接插件(12)之间设置垫环(11)。

3.根据权利要求1所述的一种汽车压力传感器,其特征在于:所述接插件(12)为派克插座或AMP接头。

4.根据权利要求3所述的一种汽车压力传感器,其特征在于:所述壳体(1)前端设有螺纹,表面镀锌防锈。

5.上述权利要求所述的任一一种汽车压力传感器的制作方法,其特征在于步骤如下:

a、将压力传感器芯片(3)采用室温硫化硅橡胶粘接在TO-5管基(6)上;

b、用金丝键合工艺把压力传感器芯片(3)与TO-5管基(6)的引脚用金丝连接后,再将粘接压力传感器芯片(3)的 TO-5管基(6)用熔封焊接的方法焊接在壳体(1)上;

c、将壳体1接头朝上,从加压孔注入弹性体硅凝胶(2),其中,弹性体硅凝胶(2)灌封高度控制在高于压力传感器芯片(3)表面2mm,保护在压力传感器芯片(3)表面;

d、然后依次装入陶瓷环(7)、补偿线路板(8)、转换线路板(9),TO-5管基(6)引线穿过陶瓷环(7)与补偿线路板(8)直接焊接,TO-5管基(6)引线穿过补偿线路板(8)与转换线路板(9)直接焊接;补偿线路板(8)及转换线路板(9)间隙及转换线路板(9)后部灌注黑色的双组份硅橡胶(10)密封;

e、将转换线路板(9)与接插件(12)用导线连接,经过模具冲压包封壳体(1)后边沿得到产品。

6.根据权利要求5所述的一种汽车压力传感器的制作方法,其特征在于:所述转换线路板(9)与接插件(12)安装垫环(11)。

7.根据权利要求5或6所述的一种汽车压力传感器的制作方法,其特征在于:所述接插件(12)为派克插座或AMP接头。

8.根据权利要求7所述的一种汽车压力传感器的制作方法,其特征在于:所述壳体(1)前端设有螺纹,表面镀锌防锈。

9.根据权利要求5所述的一种汽车压力传感器的制作方法,其特征在于:所述黑色的双组份硅橡胶(10)为CB-302A/B双组份黑色硅橡胶。

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