[发明专利]一种芯片焊点的定位方法在审
| 申请号： | 201410610000.3 | 申请日： | 2014-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN104392950A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 方舟;曹岩;董皓;白瑀;杜江;赵晓龙 | 申请（专利权）人： | 西安工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/66;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 王海洋 |
| 地址： | 710032*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 定位 方法 | ||
1.一种芯片焊点的定位方法，包括对位于设定位置的芯片和贴片基板进行图像采集，对采集的图像进行分析处理得出芯片和贴片基板的实际坐标位置，将芯片和贴片基板的实际坐标位置与芯片和贴片基板的设定坐标位置进行比较得出芯片和贴片基板的坐标偏移量以及角度偏移量，依据坐标偏移量和角度偏移量对引线键合头位置进行调整，然后进行引线键合。
2.根据权利要求1所述的芯片焊点的定位方法，其特征在于，对芯片和贴片基板进行图像采集的具体方法为：通过计算机机器视觉系统采集位于设定位置的带有芯片的引线框架的图像，然后提取图像中的ROI区域并保存ROI区域的坐标参数，所述的RIO区域图像为只包括芯片和贴片基板图像的局部区域。
3.根据权利要求1或2所述的芯片焊点的定位方法，其特征在于，采集的图像进行分析处理的具体方法为：在ROI区域中提取芯片和贴片基板的虚拟角点，依据虚拟角点拟合芯片和贴片基板的最小外接矩形，然后依据最小外接矩形确定设定的芯片和贴片基板的实际坐标位置。
4.根据权利要求3所述的芯片焊点的定位方法，其特征在于：ROI区域中提取的芯片和贴片基板虚拟角点分别有四个，在四个虚拟角点中任意选取其中三个点构成一个虚拟角点组，使用矩形判定准则对虚拟角点组判定，误差最小的组认为是芯片/基板的实际最小外接矩形，再通过对误差最小组的第四个角点求解，得到芯片和基板的最小外接矩形。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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