[发明专利]一种线路板防焊导通孔发红的处理方法

说明书

技术领域

本发明属于线路板生产工艺技术领域，具体涉及一种线路板防焊导通孔发红的处理方法。

背景技术

    目前，常用的线路板生产工艺中，需要在线路板上印刷一层防焊油墨，用于防止不需要焊接的部位被焊接上线路板，起到现在线路板的保护作用。然而在线路板的防焊印刷过程中，由于塞孔不饱满，塞孔油墨未完全贯通至背面，容易导致塞孔位置部分过孔发红，超出品质允收标准，造成批量退洗重工，返工后从新放入下一步工序中进行下一步生产。而现有线路板技术中针对那些线路板防焊导通孔发红需要进行退洗重工的处理复杂，处理效率低效，且浪费油墨，增加了企业的生产成本。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题是一种工作效率高、减少油墨浪费的线路板防焊导通孔发红的处理方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下方案实现：一种线路板防焊导通孔发红的处理方法，包括如下步骤：

（1）根据退洗返工的线路板的防焊导通孔的孔径大小制作对应的网版；

（2）将油墨均匀的涂布在网版上；

（3）预烤；

（4）曝光固化；

（5）显影；

（6）烘烤。

作为本发明的改进，步骤（1）中所述的网版采用目数为48T的网布制成。

作为本发明的改进，所述的网布内与线路板防焊导通孔位置相对应的过油墨孔的直径比防焊导通孔的直径大6mil。

作为本发明的改进，步骤（2）中所述的油墨粘度控制在120～150dpa.s。

作为本发明的改进，步骤（3）中所述预烤条件控制为：温度为：70～80℃，时间为：15～20min。

作为本发明的改进，步骤（4）中所述曝光固化的具体步骤为：使用负片爆孔菲林将塞孔位置的防焊导通孔以及孔边的油墨通过曝光固化。

作为本发明的改进，所述的负片爆孔菲林上设有与防焊导通孔位置相对应的曝光孔，曝光孔的直径比防焊导通孔的直径大4mil。

作为本发明的改进，步骤（6）中烘烤的条件控制为：温度为：150～160℃，时间为：58～68min。

与现有技术相比，本发明通过使用48T的网版涂布和粘度为120～150dpa.s的油墨配合，使油墨牢固粘附在线路板的对应位置处，防止油墨气泡，减少了网版印刷时防焊导通孔的对位时间；提高了工作效率，减少了线路板防焊导通孔发红的处理时间，优化了处理工艺；同时可以有效减少返工过程中油墨的浪费，节约生产成本，处理后的防焊导通孔平整且规则，改善了防焊导通孔的品质，提高了线路板返工后的品质。

具体实施方式

为了让本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合具体实施例对本发明作进一步阐述。

一种线路板防焊导通孔发红的处理方法，包括如下步骤：

（1）根据退洗返工的线路板的防焊导通孔的孔径大小制作对应的网版。网版采用目数为48T的网布制成，可以防止印刷过程中产生气泡。在网版上设有过油墨孔，该油墨孔的位置与线路板上的防焊导通孔的位置相对应，且过油墨孔的直径比防焊导通孔的直径大6mil。油墨从网版上的过油墨孔通过印刷在线路板，且将防焊导通孔完全覆盖，减少油墨的浪费。

（2）防焊导通孔发红的线路板放在涂布机上，通步骤（1）中制作好的网版将油墨涂布在线路板上。为了使油墨更好的粘附在线路板上，提高油墨在线路板上的附着力，生产过程中将油墨的粘度控制在120～150dpa.s，其中粘度为140dpa.s的效果最佳，性能最好。

（3）预烤。将涂布好的线路板放入烤炉中预烤，将油墨上的溶剂蒸发，使涂膜在曝光时达到不粘底片的状态，以便后面的工序进行加工处理。预考的条件控制为：温度为：70～80℃，时间为：15～20min。其中预烤的温度控制为73℃，烘烤的时间为15min，使得线路板上的指触干爽度和干燥度适合，粘度适中，在贴负片爆孔菲林时不会产生粘附。

（4）曝光固化。使用负片爆孔菲林将塞孔位置的防焊导通孔以及孔边的油墨通过曝光固化，提高了线路板的电性能。采用负片曝光菲林曝光固化时，在负片爆孔菲林上设有与防焊导通孔位置相对应的曝光孔，曝光孔的直径比防焊导通孔的直径大4mil，使得曝光固化后能够在线路板防焊导通孔边上留有4mil的间距。

（5）显影。将未曝光的油墨去除，留下需要保留的油墨。使得防焊导通孔的孔口平整且规则。