[发明专利]卫星用多功能承力结构及其装配方法在审
申请号: | 201410464958.6 | 申请日: | 2014-09-12 |
公开(公告)号: | CN104290922A | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
发明(设计)人: | 刘正全;邹兴;杨雅;廖波;沈朱泉;倪涛 | 申请(专利权)人: | 上海卫星工程研究所 |
主分类号: | B64G1/22 | 分类号: | B64G1/22 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 郭国中;樊昕 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卫星 多功能 结构 及其 装配 方法 | ||
技术领域
本发明涉及航天技术领域,更具体的说,涉及一种航天器用多功能承力结构及其装配方法。的研制,这种多功能承力结构能够用于集成度要求高的微小卫星结构中,也可以在大卫星中推广应用。该多功能结构将单机结构与星体结构融合,实现了结构的多用途,相比于其他卫星结构,既具有较轻的重量和较小的体积,又具有更高的承载能力和功能密度。
背景技术
航天器携带大量单机设备、拥有承载单机设备的高性能结构,目前大部分单机设备仍然采用安装于航天器主结构的方式,结构仅有承载和传递载荷的功能。多功能结构是指利用同一结构实现不同的功能,如将控制电路、热管理装置、主承载结构和单机接口集成为一个结构产品,使其同时具备电路、结构和单机设备的功能,是航天器实现性能提升和功能集成的重要技术。目前还没有发现类似技术的说明或报道,也尚未收集到国内外类似的资料。
发明内容
针对上述现有技术中存在的技术问题,本发明提供一种卫星用多功能承力结构及其装配方法,将单机结构与星体结构融合,实现了结构的多用途,相比于其他卫星结构,既具有较轻的重量和较小的体积,又具有更高的承载能力和功能密度,既可以用于微型卫星的主承力结构,也可以用于大卫星中主承力结构的附属承力结构。
为达到上述目的,本发明所采用的技术方案如下:
一种卫星用多功能承力结构,主要由综合电子模块、GNC模块及其支撑框架组成,所述综合电子模块包括五块逐层堆叠起来的单板,所述支撑框架包括底板和侧板共五块单板,所述GNC模块包括一台三轴集成微飞轮、三台单轴微飞轮、一台微机械陀螺和一块GNC控制计算机单板,所述GNC控制计算机单板安装在所述综合电子模块最上层,所述三轴集成微飞轮、单轴微飞轮、微机械陀螺、GNC控制计算机单板)连接在所述支撑框架底板上。
所述综合电子模块的单板外壳材料选用轻质高强度的镁锂合金。
所述支撑框架的底板和侧板外壳材料选用轻质高强度的镁锂合金。
所述GNC控制计算机单板外壳材料选用轻质高强度的镁锂合金。
所述GNC模块的三轴集成微飞轮采用无外壳设计,由一个框架直接将三个微飞轮集成,并与支撑框架底板连接;单轴微飞轮采用框架式外壳设计,并与支撑框架底板连接;微机械陀螺固定在支撑框架底板上。
所述综合电子模块由4块外形尺寸均为220mm×200mm×25mm的单板和一块外形尺寸均220mm×200mm×22mm的单板逐层堆叠装配,所述支撑框架由两块外形尺寸为121mm×200mm×3mm的侧板和两块外形尺寸为121mm×214mm×3mm的侧板以及一块外形尺寸为220mm×200mm×11mm的底板装配而成,支撑框架底板与GNC控制计算机单板相连,GNC控制计算机单板的外形尺寸为220mm×200mm×34mm。
所述卫星用多功能承力结构的装配方法,装配过程如下:
步骤一,两块综合电子模块单板进行组装;
步骤二,在步骤一的基础上,再安装一块综合电子模块单板;
步骤三,在步骤二的基础上,再安装一块综合电子模块单板;
步骤四,在步骤三的基础上,再安装一块综合电子模块单板;
由此形成综合电子模块;
步骤五,在步骤四的基础上,安装GNC控制计算机单板;
步骤六,在步骤五的基础上,安装支撑框架底板;
步骤七,在步骤六的基础上,安装一台三轴微飞轮;
步骤八,在步骤七的基础上,安装三台单轴微飞轮;
步骤九,在步骤八的基础上,安装微机械陀螺;
步骤十,在步骤九的基础上,安装一块支撑框架侧板;
步骤十一,在步骤十的基础上,再安装一块支撑框架侧板;
步骤十二,在步骤十一的基础上,再安装一块支撑框架侧板;
步骤十三,在步骤十二的基础上,再安装一块支撑框架侧板;
由此形成GNC模块及其支撑框架;
步骤十四,拧紧所有的安装螺钉和螺栓,完成多功能承力结构的装配。
本发明技术方案,满足了微型卫星高功能密度和集成度的要求,将单机屏蔽壳体、卫星承力板和GNC单机设备集成为一个方盒结构,该结构能够作为一台单机进行安装调试,也可以作为卫星承力主结构传递外部载荷,同时具有一定的扩展性,可以在其上安装其他单机设备。
本发明所提供的多功能承力结构,具有以下特点:
(1)结构与功能单机一体设计,一体装配;
(2)单机设备与结构均可进行扩展;
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