[发明专利]鳍式场效应晶体管及其鳍的制造方法在审
申请号: | 201410449649.1 | 申请日: | 2014-09-04 |
公开(公告)号: | CN105448735A | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 赵治国;朱慧珑;殷华湘;钟汇才 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/308 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 党丽;逢京喜 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 场效应 晶体管 及其 制造 方法 | ||
1.一种鳍式场效应晶体管的鳍的制造方法,其特征在于,包括步骤:
提供衬底;
在衬底上形成图案化的初始掩膜,该初始掩膜为第一结构;
形成N次侧墙掩膜,每次形成侧墙掩膜的步骤包括:在第n结构的侧壁上形成第n侧墙掩膜,获得第n+1结构,n从1至N,N≥1;
选择性地间隔去除上述掩膜;
以剩余的掩膜为掩蔽,刻蚀衬底以形成鳍。
2.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,在衬底上形成图案化的初始掩膜的步骤具体包括:
在衬底上淀积初始掩膜层;
在初始掩膜层上形成第一图案;
在第一图案的侧壁上形成侧墙,并去除第一图案;
以第一图案的侧墙为掩蔽,刻蚀初始掩膜层,以形成图案化的初始掩膜;
去除第一图案的侧墙。
3.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,相间隔的掩膜具有相同的材料,并与相邻的掩膜具有刻蚀选择性。
4.根据权利要求3所述的制造方法,其特征在于,初始掩膜为多晶硅,与其相邻的掩膜为氮化硅,在形成初始掩膜之前,还包括步骤:在衬底上形成第一垫氧层。
5.根据权利要求4所述的制造方法,其特征在于,选择性地间隔去除上述掩膜的步骤具体包括:采用湿法腐蚀,选择性地去除初始掩膜及与其间隔的掩膜。
6.一种鳍式场效应晶体管的制造方法,其特征在于,采用权利要求1-5中任一项所述的方法形成鳍。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造