[发明专利]制作显示面板的方法在审

专利信息
申请号: 201410431229.0 申请日: 2014-08-28
公开(公告)号: CN104201152A 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 黄郁涵;黄国有 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L21/77 分类号: H01L21/77
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张浴月;李玉锁
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 制作 显示 面板 方法
【权利要求书】:

1.一种制作显示面板的方法,包括:

提供一第一基板;

于该第一基板上形成一第一图案化导电层,该第一图案化导电层包括一栅极;

于该第一基板与该第一图案化导电层上形成一栅极绝缘层;

于该栅极绝缘层上形成一半导体沟道层,其中该半导体沟道层与该栅极在一垂直投影方向上至少部分重叠;

于该栅极绝缘层与该半导体沟道层上形成一第一保护层;

于该第一保护层上形成一图案化光致抗蚀剂层,其中该图案化光致抗蚀剂层具有一第一光致抗蚀剂图案、一第二光致抗蚀剂图案以及多个开口,且该第一光致抗蚀剂图案的厚度大于该第二光致抗蚀剂图案的厚度;

去除所述多个开口所暴露出的该第一保护层以暴露出该半导体沟道层的一第一接触区与一第二接触区;

进行一灰化工艺,移除该第二光致抗蚀剂图案以部分暴露出该第一保护层的一上表面;

于该图案化光致抗蚀剂层上形成一导电层,其中该导电层与该第一接触区和该第二接触区接触,且该导电层与该图案化光致抗蚀剂层所暴露出的该第一保护层的该上表面接触;

进行一剥离(lift-off)工艺,移除该图案化光致抗蚀剂层以及位于该图案化光致抗蚀剂层上的该导电层,以形成一第二图案化导电层,其中该第二图案化导电层包括一源极与该第一接触区接触、一漏极与该第二接触区接触以及一数据线设置于该第一保护层的该上表面上并与该源极连接;

于该第二图案化导电层上形成一第二保护层;以及

于该第二保护层上形成一像素电极,其中该像素电极与该漏极电性连接。

2.如权利要求1所述的制作显示面板的方法,其中于该第一保护层上形成该图案化光致抗蚀剂层的步骤包括:

于该第一保护层上形成一光致抗蚀剂层;

设置一灰阶光掩模于该光致抗蚀剂层上方,其中该灰阶光掩模具有一透光区、一半透光区以及一遮光区;以及

以该灰阶光掩模为一遮罩对该光致抗蚀剂层进行曝光及显影后形成该图案化光致抗蚀剂层,其中该透光区对应所述多个开口,该遮光区对应该第一光致抗蚀剂图案,且该半透光区对应该第二光致抗蚀剂图案。

3.如权利要求1所述的制作显示面板的方法,其中该第一图案化导电层还包括一共通线,该方法还包括去除该图案化光致抗蚀剂层的该开口所暴露出的该第一保护层与该栅极绝缘层以部分暴露出该共通线,且该第二图案化导电层还包括一连接电极,与该图案化光致抗蚀剂层所暴露出的该共通线接触。

4.如权利要求3所述的制作显示面板的方法,还包括:

于该第二保护层上形成一第三保护层,其中该第三保护层具有一第一开口部分暴露出对应该漏极的该第二保护层,以及一第二开口部分暴露出对应该共通线的该第二保护层;

于该第三保护层上形成一第三图案化导电层,其中该第三图案化导电层包括一共通电极;

于该第三保护层与该第三图案化导电层上以及该第一开口与该第二开口所暴露出的该第二保护层上形成一第四保护层;

移除该第一开口处的该第四保护层与该第二保护层以形成一第一接触洞,以部分暴露出该漏极,移除该第二开口处的该第四保护层与该第二保护层以形成一第二接触洞,以部分暴露出该共通线,以及于该第四保护层中形成一第三接触洞,部分暴露出该共通电极;以及

于该第四保护层上形成一第四图案化导电层,其中该第四图案化导电层包括该像素电极以及一转接电极,该像素电极经由该第一接触洞与该漏极接触,且该转接电极经由该第二接触洞与该连接电极接触以及经由该第三接触洞与该共通电极接触。

5.如权利要求1所述的制作显示面板的方法,其中该第二图案化导电层的材料包括金属。

6.如权利要求1所述的制作显示面板的方法,其中该第二图案化导电层的材料包括氧化铟锡或氧化铟锌,且该方法还包括于形成该第二保护层之前,于该第二图案化导电层上形成一图案化辅助导电层,其中该第二图案化导电层以及该图案化辅助导电层具有不同的图案,且该图案化辅助导电层的一片电阻低于该第二图案化导电层的一片电阻。

7.如权利要求1所述的制作显示面板的方法,其中该第二图案化导电层包括一图案化透明导电层以及一图案化不透明导电层共同构成一复合层图案化导电层。

8.如权利要求1所述的制作显示面板的方法,其中该半导体沟道层包括一氧化物半导体沟道层。

9.如权利要求1所述的制作显示面板的方法,还包括:

提供一第二基板;以及

于该第一基板与该第二基板之间形成一显示介质层。

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