[发明专利]功率变换器

说明书

技术领域

本公开涉及一种功率变换器，并且更具体地，涉及一种易于与半导体器件联接的功率变换器。

背景技术

功率变换器是指将某一功率变换成电流、电压、频率等方面不同的功率的装置。

近来，大部分的功率变换器各自包含印刷电路板(PCB)和安装在该PCB上的多个半导体器件。

图1为依照相关技术的功率变换器的示意图。

参考图1，在依照相关技术的功率变换器中，联接孔20A限定在固定至印刷电路板(PCB)10的散热器20中，固定孔30A限定在功率半导体器件的上部以与联接孔20A配合，从而通过联接螺钉40而将功率半导体器件30固定至散热器20。

然而，这种功率半导体器件具有固定结构，在该固定结构中，通过在功率半导体器件联接至散热器时逐一手动地拧紧和释放螺钉，功率半导体器件会固定到散热器和从散热器分离。结果，功率半导体器件的附接/拆卸会是麻烦的和不便的，并且因此使产率劣化。

由于PCB和半导体器件在焊接之后通过使用螺栓而彼此联接，因此，当PCB和半导体器件通过使用螺栓彼此联接时，在半导体器件中会发生扭转。因此，会使功率变换器在耐用性方面劣化。

发明内容

实施例提供一种功率变换器，半导体器件能够容易地联接在所述功率变换器中而不使用螺栓。

在一个实施例中，功率变换器包括：设有保持单元的散热器；布置在所述散热器上的多个半导体器件；以及朝向所述散热器挤压每一个所述半导体器件以固定所述半导体器件的固定组件；其中所述固定组件包括：布置在所述半导体器件上的下推动单元；以及布置在所述下推动单元上以向下挤压所述下推动单元的上推动单元，所述上推动单元联接至所述保持单元。

所述保持单元可包括向下凹进的凹槽，并且所述上推动单元包含：部分地向下突出的中央弯曲部分；以及布置所述中央弯曲部分的在左/右方向上的两端中的每一端上的插入部分，所述插入部分之间具有向上逐渐增加的左/右距离。

所述固定组件可进一步包括插入所述插入部分的固定杆。

所述中央弯曲部分可具有向下突出的中央部和两端，所述两端中的每一个向上延伸。

所述插入部分可包含从所述中央弯曲部分向下延伸的内部和从所述内部的下端向上延伸的外部，其中在所述内部和所述外部之间的距离可在外力没有施加至其上的状态中在向上的方向上逐渐增加。

所述外部可设有向外突出的凸出部。

所述凸出部的外表面可比所述外部的外表面更倾斜。

能插入所述凸出部的突出体可设置在所述固定杆的一个表面上。

所述下推动单元可包含缺口部分，所述上推动单元联接至所述缺口部分。

所述下推动单元可包含：具有平板形状的水平延伸部分，水平延伸部分在左/右方向上延伸；以及从所述水平延伸部分向上延伸的垂直延伸部分；其中所述缺口部分可限定于所述垂直延伸部分的上端。

所述缺口部分可包含：在前/后方向上具有相对小的宽度的小宽度部；以及限定在所述小宽度部下方的大宽度部，所述大宽度部具有比所述小宽度部的宽度大的宽度。

所述多个半导体器件可沿所述水平延伸部分的延伸方向平行地布置。

所述散热器可进一步包含向上突出的器件安装单元，并且所述半导体器件可布置在所述器件安装单元上。

每一个所述半导体器件可具有与所述器件安装单元的上表面进行表面接触的下表面。

在另一个实施例中，功率变换器包含：设有保持单元的散热器；布置在所述散热器上的多个半导体器件；接触所述多个半导体器件的上表面的下推动单元；以及与所述下推动单元的上表面接触的上推动单元，所述上推动单元对于所述散热器为能拆卸的；其中当所述上推动单元联接至所述保持单元时，所述上推动单元向下挤压所述下推动单元，并且所述下推动单元向下挤压所述半导体器件以使所述半导体器件固定至所述散热器的上部。

在下面的附图和说明书中阐述了一个或多个实施例的细节。根据说明书和附图以及根据权利要求书，其它特征将为显而易见的。

附图说明

图1是依照相关技术的功率变换器的示意图。

图2是图示出依照实施例的功率变换器的一部分的分解立体图。

图3是依照实施例的功率变换器的一部分的立体图。

图4是沿图3的A-A线截取的剖视图。

图5是依照实施例的功率变换器的一部分的立体图。

具体实施方式

现在将详细参考本公开的实施例，在附图中示出了本公开实施例的实例。