[发明专利]树脂组合物、树脂清漆、预浸料、覆金属层压板及印刷线路板

说明书

本发明提供一种树脂组合物、树脂清漆、预浸料、覆金属层压板及印刷线路板。本发明的树脂组合物是固化该树脂组合物而获得的固化物呈示如下应答举动的树脂组合物：当设应变为x轴、拉伸应力为y轴时，由以999μm/分拉伸而使应变从0％增加到0.3％时的拉伸应力‑应变关系曲线f1和所述x轴所围的面积大于由使应变从0.3％减少时的拉伸应力‑应变关系曲线f2和所述x轴所圈的面积，并且在施加该拉伸应力前后的拉伸应力为0时的应变的变化量为0.05％以下。据此，从该树脂组合物能够获得即使在接合了其他部件的情况下，翘曲的发生也被充分抑制的成形体。

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物、树脂清漆、预浸料、覆金属层压板以及印刷线路板。

背景技术

随着电子器械的小型化及薄型化，表面安装型封装件作为电子器械所具备的电子部件已经在广泛地被加以利用。作为这种封装件，具体地可举出BOC(Board on chip)等在基板上安装半导体芯片的封装件。这种封装件具有半导体芯片和基板接合起来的结构。因此，有时因半导体芯片和基板的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion：CTE)不同，导致发生温度变化引起的封装件的翘曲的变形。此外，如果这种封装件的翘曲增大，则剥离半导体芯片和基板的力增大，使得半导体芯片和基板的连接可靠性也降低。

此外，电子器械还有进一步小型化及薄型化的要求。为了满足这样的要求，谋求电子部件的小型化及薄型化，伴随于此，构成电子部件的封装件的基板的薄型化正在被加以研讨。在被如此薄型化的基板的情况下，存在容易发生上述的翘曲的倾向，从而更需要抑制翘曲的发生。

而且，为了使电子器械多功能化，需要增加搭载的电子部件的件数。为了满足此要求，采用一种将多个子封装件层叠并安装到基板上后再进行封装的所谓的层叠封装(Package on Packege：PoP)的封装件的方式。例如，智能手机或平板电脑等便携终端装置多采用这种PoP。此外，由于这种PoP是多个子封装件层叠的方式，所以，每一个子封装件的连接可靠性等非常重要。为了提高该连接可靠性，要求减小作为子封装件所使用的各封装件的翘曲。

由此可知，即使是使用了薄型化的基板的封装件，也在研讨能够制造可充分地抑制翘曲的基板的基板材料的开发。作为这样的基板材料，可举出例如国际专利公开公报第2012/099134号(以下，简称为专利文献1)所记载的树脂组合物。

专利文献1中记载了一种树脂组合物，该树脂组合物包含1分子结构中含有至少2个N-置换马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物以及1分子结构中含有至少1个氨基的硅化合物。

专利文献1公开了能够制造在玻璃转化温度、热膨胀系数、焊接耐热性、翘曲特性上优异的、作为电子器械用印刷线路板极为有用的多层印刷线路板。

然而，利用专利文献1记载的树脂组合物所得到的基板，有时不能获得因温度变化而发生的翘曲被充分抑制的封装件。

另外，将原材料不同的2个以上的部件接合的接合体因各部件的热膨胀系数的差异，会有应力作用于温度变化引起的翘曲发生的方向上。因此，如果是将原材料不同的2个以上的部件接合的接合体，则与上述的封装件相同，有时出现温度变化引起的翘曲发生的不良情况。此外，有时也会出现部件彼此的接合状态无法维持的不良情况。因此要求抑制这种不良情况的发生。

发明内容

本发明鉴于上述的情况而作，其目的在于提供一种能够获得即使在接合了其他部件的情况下，翘曲的发生也被充分抑制的成形体的树脂组合物。此外，本发明的目的还在于提供一种利用该树脂组合物的树脂清漆、预浸料、覆金属层压板以及印刷线路板。