[发明专利]布线基板的制造方法无效
| 申请号： | 201410353902.3 | 申请日： | 2014-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN104349601A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 大隅孝一;野口澄子 | 申请（专利权）人： | 京瓷SLC技术株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 | ||
1.一种布线基板的制造方法，其特征在于，包括：
在绝缘基板的上表面覆着布线导体用的基底金属层的工序；
在所述基底金属层上形成使所述基底金属层露出为与布线导体对应的形状的第1镀敷掩模的工序；
通过电解镀法在从所述第1镀敷掩模露出的所述基底金属层上覆着布线导体用的主导体层的工序；
在所述第1镀敷掩模上以及所述主导体层上形成使与该主导体层中的半导体元件连接焊盘对应的部分的上表面露出的第2镀敷掩模的工序；
通过电解镀法在从所述第1以及第2镀敷掩模露出的所述主导体层的上表面覆着镀敷金属层的工序；
除去所述第1以及第2镀敷掩模的工序；
蚀刻除去未覆着所述主导体层的部分的所述基底金属层，形成由所述基底金属层以及所述主导体层构成并在半导体元件连接焊盘的上表面覆着所述镀敷金属层的布线导体的工序；和
在所述绝缘基板以及所述布线导体上形成具有使所述半导体元件连接焊盘露出的开口部的阻焊剂层的工序。
2.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，
镀敷金属层由镍镀层以及形成在该镍镀层上的金镀层构成。
3.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，
通过电解镀法在从所述第1以及第2镀敷掩模露出的所述主导体层的上表面的整面覆着镀敷金属层。
4.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，
通过电解镀法在从所述第1以及第2镀敷掩模露出的所述主导体层的上表面中的半导体元件连接焊盘上以及其近旁覆着镀敷金属层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷SLC技术株式会社，未经京瓷SLC技术株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410353902.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
