[发明专利]高频黏着胶水层叠结构及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高频黏着胶水，特别涉及一种具有低Dk与Df特性的高频黏着胶水，可用于信号传输电路板的层间接着，能大幅度地减少信号传输的损失，进而有效率的提高讯号传输质量，减少错误讯息的判断发生。

背景技术

早期军事等卫星通讯等高速化的信息通信需求，必须寻求高频特性优越的零件载板，尤其GHz带的介质特性十分重要，故产品的介质常数要低，当介电常数变小时，传输迟延时间就缩短，传输速度即加快，随着带宽开放民生与商业用的无线通信已有往高频化的趋势，包含直播卫星系统(DBS)、全球卫星定位系统(GPS)、汽车防撞系统(CA)、无线网卡(WLAN Card)、手机基地台及数字微波等应用需求逐渐增加，由此可知，高频通讯基板市场将逐渐扩大至一般民生用途。

随着近年来3G无线智能型手机市场蓬勃发展，为满足更高工作的频率、高像素相机镜头与高分辨率屏幕需求下，得进一步提升各处理器间数字符讯号传输速度，通常为追求更高传输速度，一般会采取降低操作电压与减少脉冲上升的时间，虽然如此可达成提高讯号传输速度，但同时也造成降低操作电压导致抗电磁干扰能力的大幅衰减，此外减少脉冲上升的时间导致V＝L(di/dt)关系式中的(di/dt)将大幅提高，导致高GHz频率范围内的电磁波干扰产生机率，造成讯号在传输时失真。

为了应对上述需求，高频黏着胶水产品也在不断随之发展。在低介电常数、低介电损耗基板材料所用的树脂当中，二十世纪早期应用较多的是聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethene,PTFE)或者其它含氟性树脂，这种低极性树脂的基板材料，在量测频率10GHz时，Dk值(Dielectric Constant,介电常数)为2.1，Df值(DissipationFactor,介电损耗因子)为0.0004；1975年间被使用到美国军事设备中，从此之后在航天、航空、军工业为中心的核心领域中，得到长年的应用。但是氟性树脂的玻璃转化温度接近室温，使得它像一般热塑性树脂那样尺寸稳定低，而在机械强度与热传导性等方面又不如热固性树脂的材料，所以在印制电路板的制作上必须要经过许多特殊的电镀前处理，并且它在成型加工、机械加工上较为困难。这使得含氟树脂基材无法制造高密度化PCB(Printedcircuit board,印刷电路板)和高多层化PCB产品。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种高频黏着胶水层叠结构，具有极低的Dk、Df特性，能够大幅度地减少信号传输的损失，进而有效率的提高讯号传输质量，减少错误讯息的判断发生，在实务操作性上优于传统的铁氟龙(Teflon)和LCP(Liquid CrystalPolymer,液晶高分子)材料，特别适用于高质量传输需求的电路板材料，而且该高频黏着胶水层叠结构由简单方法制得。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高频黏着胶水层叠结构，所述高频黏着胶水层叠结构由第一高频胶层、第二高频胶层和第三高频胶层构成，所述第一高频胶层、第二高频胶层和第三高频胶层的材料各自是包括氟系树脂和热固性树脂，所述高频黏着胶水层叠结构的总厚度为15-75微米；

其中，所述第一高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的15-25％(重量百分比)，所述第一高频胶层的厚度为2-10微米；

其中，所述第二高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的60-80％(重量百分比)，所述第二高频胶层的厚度为10-55微米；

其中，所述第三高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的15-25％(重量百分比)，所述第三高频胶层的厚度为2-10微米。

较佳的是，所述第一高频胶层和所述第三高频胶层的厚度相同且Df值相同。

较佳的是，所述第一高频胶层的厚度为5-8微米，所述第二高频胶层的厚度为15-50微米，所述第三高频胶层的厚度为5-8微米。

较佳的是，所述高频黏着胶水层叠结构的总厚度为20-58微米。

进一步的说，所述高频黏着胶水层叠结构的Df值满足下述关系式：Df＝Df1×a/(a+2b)+Df2×2b/(a+2b)，

其中，Df1为第二高频胶层的Df值；

Df2为第一、三高频胶层各自的Df值；

a为第二高频胶层的厚度值；

b为第一、三高频胶层各自的厚度值。