[发明专利]一种用于太阳能电池片的减反射膜及其制造方法有效
申请号: | 201410347598.1 | 申请日: | 2014-07-21 |
公开(公告)号: | CN104091839A | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
发明(设计)人: | 郭永强;和江变;于利亚;马承鸿;宗灵仑;李健 | 申请(专利权)人: | 内蒙古日月太阳能科技有限责任公司;内蒙古大学 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/18;C23C16/34 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 于宝庆;刘春生 |
地址: | 010111 内蒙古*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 太阳能电池 减反射膜 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能利用技术领域,特别涉及一种用于太阳能电池片的减反射膜及其制造方法。
背景技术
多年来,晶硅太阳电池以其较高的性价比占领了光伏市场约90%的份额。常规用化学法(改良西门子法)提纯太阳能级硅材料的生产工艺成熟,纯度高,但存在成本较高,污染大和产能低等问题,促使人们寻找研发低成本、产能高的新提纯技术。近些年,物理冶金多晶硅提纯技术重新得到重视迅速发展。目前用此技术提纯的多晶硅纯度已基本达到光伏级要求的6N级。虽然国内用物理冶金法提纯多晶硅技术还没有真正达到规模化生产,但随着此技术不断地得到改善,很快就会形成一定的生产能力。用物理冶金多晶硅研制、生产高效太阳电池的工作一直在开展,电池的效率也在不断地提升。物理冶金多晶硅材料的整体质量与西门子法提纯相比有一定差距,主要是材料的少子寿命和电阻率要低,使物理冶金多晶硅太阳电池的光电转换效率也低些。随着材料提纯技术工艺不断完善,物理冶金多晶硅太阳电池将有着极具竞争力市场前景。
为了降低硅表面对光的反射,常规晶体硅太阳电池表面都要沉积氮化硅减反射膜,此膜同时还可起到表面钝化的作用,可钝化半导体表面和内部的悬挂键,降低态密度,有抗氧化、腐蚀、绝缘及阻挡钠离子、掩蔽金属和水蒸汽向半导体内部扩散等作用。
目前硅太阳电池的光谱响应一般在300nm~1200nm范围,电池主要利用此范围的太阳光。产业化通常利用PECVD(等离子增强化学气相沉积)沉积双层氮化硅薄膜作为多晶硅太阳电池的减反射及钝化薄膜。虽然双层氮化硅膜明显改善了只有单层氮化硅薄膜带来的问题,增强了对光的减反射效果,使电池的短路电流得以提高,但双层氮化硅膜最大的问题是在短波方向的减反射效果差,所以必须不断改善及优化沉积工艺。
发明内容
针对上述问题,发明人经过长期的深入研究,将氮化硅薄膜设计成不同厚度的多层膜,合理匹配各层之间的厚度和折射率,拓展电池对光的吸收。同时也可以提高氮化硅膜对电池的钝化作用。
一方面,本发明提供一种用于太阳能电池片的减反射膜,包括:
第一氮化硅层,覆盖于所述太阳能电池片的表面,所述第一氮化硅层的厚度为26~33nm,折射率为2.6~2.8;
第二氮化硅层,覆盖于所述第一氮化硅层的上表面,所述第二氮化硅层的厚度为20~29nm,折射率为2.1~2.5;以及
第三氮化硅层,覆盖于所述第二氮化硅层的上表面,所述第三氮化硅层的厚度为47~56nm,折射率为2.0~2.1。
在本发明的减反射膜的另一个实施方式中,所述减反射膜的等效膜厚为78~88nm,等效折射率为2.09~2.20。
另一方面,本发明提供一种用于太阳能电池片的减反射膜的制造方法,包括:
采用第一气体流量比通入反应气体,在太阳能电池片的表面沉积第一氮化硅层;
进行第一沉积停顿处理;
采用第二气体流量比通入反应气体,在所述第一氮化硅层的表面沉积第二氮化硅层;
进行第二沉积停顿处理;以及
采用第三气体流量比通入反应气体,在所述第二氮化硅层的表面沉积第三氮化硅层。
在本发明的制造方法的一个实施方式中,沉积所述第一氮化硅层、沉积所述第二氮化硅层以及沉积所述第三氮化硅层时的沉积功率为2000~4000W。
在本发明的制造方法的另一个实施方式中,所述第一沉积停顿处理包括以下步骤:停止通入所述反应气体,将沉积功率调整为0,压力维持在180~190Pa,维持5~10秒。
在本发明的制造方法的另一个实施方式中,所述第二沉积停顿处理包括以下步骤:停止通入所述反应气体,将沉积功率调整为0,压力维持在180~190Pa,维持5~10秒。
在本发明的制造方法的另一个实施方式中,所述反应气体包括氨气(NH3)和硅烷(SiH4)。
在本发明的制造方法的另一个实施方式中,所述第一气体流量比为氨气:硅烷=3000~3015:1000~1005,沉积所述第一氮化硅层的时间为100~120秒。
在本发明的制造方法的另一个实施方式中,所述第二气体流量比为氨气:硅烷=3429~3450:571~575,沉积所述第二氮化硅层的时间为70~90秒。
在本发明的制造方法的另一个实施方式中,所述第三气体流量比为氨气:硅烷=3750~3795:250~253,沉积所述第三氮化硅层的时间为470~490秒。
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