[发明专利]夹层面板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种夹层面板，包括：底部基板；设置于所述底部基板之上的数个并行排列的金属线；数个布置在所述底部基板上的间隔垫，所述间隔垫与所述金属线相互隔开，且所述间隔垫的厚度大于所述金属线的厚度；压合在所述底部基板之上的顶部基板，在所述顶部基板压合在所述底部基板上时，通过所述间隔垫隔开所述顶部基板与所述底部基板上的金属线；以及形成在所述顶部基板一侧缘处的切口，所述金属线和所述间隔垫均至少有部分从所述切口中暴露出来。本发明还公开了一种夹层面板制作方法。本发明有效减少了面板切割制程损伤金属线的风险，避免了金属线的裸露，金属线不易腐蚀，较易通过信赖性测试，大大提高了产品的良率。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及面板切割制程，具体地说是一种夹层面板及其制作方法，能够在面板切割制程中有效减少金属线的损伤。

背景技术

目前，面板在切割制程中容易造成金属线损伤，但轻微的损伤很难于点灯测试时检出，进而造成后续信赖性测试无法通过，若无法有效防止金属线损伤，面板可靠度很难获得有效的提升。面板切割制程一般包括两个方面，一方面是切割过程，另一方面是剥离残料过程。如图1和图2所示，4为金属线的损伤位置，现行制程在切割面板过程中，切割机台在切割底部基板1上的顶部基板2时，由于顶部基板2与底部基板1表面的金属线3紧密接触，经常会造成金属线4被割伤；而在切割机台切割完后，在剥离顶部基板的移除部(即废料)21时极易摩擦金属线3，从而造成金属线路3被刮伤。金属线无论是被割伤还是被刮伤，都将造成金属线的裸露，这样一来，在做高温高湿老化测试时金属线将沿着裸露部分不断被腐蚀，进而造成信赖性测试无法通过，降低了产品良率。

中国专利(公开号：CN101932206A)公开了一种多层电路板的制作方法，其包括：于电路基板外层铜层表面铺设光阻；曝光、显影，由此于该外层铜层表面形成多个间隔排布的凸起，该多个凸起遮盖与之对应的第一部分外层铜层，暴露出第二部分外层铜层，该第二部分外层铜层具有与预定导电线路相同的图案；电镀，于该第二部分外层铜层表面形成电镀铜层；采用防氧化有机预焊剂溶液于该电镀铜层表面形成阻蚀层；除去该多个凸起，暴露出该第一部分外层铜层；蚀刻该第一部分外层铜层，除去该阻蚀层，制得具有外层导电线路的电路板。该多层电路板的制作方法工艺简单、操作方便，不会产生危害环境的废液，利于环保。

中国专利(公开号：CN101907946A)公开了一种触控面板线路单边外扩的方法，属于触控面板制作技术领域。该发明中透明导电材料上直接电镀金属导电材料，在金属导电材料上贴光阻膜，曝光显影蚀刻形成金属走线；此操作方法可控性强,工序流程简单，可以降低制造成本。光阻膜的宽度相对于金属走线的宽度进行外扩，有效保护金属走线不被侵蚀利于信号传输。

上述两个专利均为公开如何解决在面板切割制程中容易造成金属线损伤的问题。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明公开一种夹层面板及其制作方法，以克服现有技术中在面板切割制程中容易造成金属线损伤，从而造成信赖性测试无法通过，降低了产品良率的问题。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种夹层面板，其中，包括：

一底部基板；

数个金属线，沿第一方向延伸彼此平行排列设置于所述底部基板之上，其中任一所述数个金属线沿第二方向具有第一厚度；

数个间隔垫，沿所述第一方向延伸设置于所述底部基板上，所述数个间隔垫与所述数个金属线相互隔开，且任一所述数个间隔垫沿所述第二方向具有第二厚度，所述第二厚度大于所述第一厚度；

一顶部基板，压合在所述底部基板之上，通过所述数个间隔垫隔开所述顶部基板与所述底部基板上的所述数个金属线；以及，

一切口，形成在所述顶部基板一侧缘处，所述数个金属线和所述数个间隔垫均至少有部分从所述切口中暴露出来。