[发明专利]夹层面板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201410339837.9 申请日: 2014-07-16
公开(公告)号: CN105263253B 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 王俊閔 申请(专利权)人: 上海和辉光电有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/46
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 吴俊
地址: 201506 上海市金山区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 夹层 面板 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种夹层面板,其特征在于,包括:

一底部基板;

数个金属线,沿第一方向延伸彼此平行排列设置于所述底部基板之上,其中任一所述数个金属线沿第二方向具有第一厚度;

数个间隔垫,沿所述第一方向延伸设置于所述底部基板上,所述数个间隔垫与所述数个金属线相互隔开,且任一所述数个间隔垫沿所述第二方向具有第二厚度,所述第二厚度大于所述第一厚度;

一顶部基板,压合在所述底部基板之上,通过所述数个间隔垫隔开所述顶部基板与所述底部基板上的所述数个金属线;以及,

一切口,形成在所述顶部基板一侧缘处,所述数个金属线和所述数个间隔垫均至少有部分从所述切口中暴露出来。

2.如权利要求1所述的夹层面板,其特征在于,所述数个间隔垫与所述数个金属线沿横向交替间隔设置。

3.如权利要求1或2所述的夹层面板,其特征在于,所述数个间隔垫采用光阻材料制成。

4.如权利要求1所述的夹层面板,其特征在于,所述顶部基板采用玻璃材料制成。

5.如权利要求1所述的夹层面板,其特征在于,所述底部基板采用软性线路板材料制成。

6.一种夹层面板制作方法,其特征在于,包括如下步骤:

S1、提供一底部基板;

S2、在所述底部基板上制作数个金属线,所述数个金属线彼此平行排列,任一所述数个金属线均具有第一厚度;

S3、在所述底部基板上制作数个间隔垫,所述数个间隔垫与所述数个金属线隔开,任一所述数个间隔垫均具有第二厚度且所述第二厚度大于所述第一厚度;

S4、提供一块顶部基板;

S5、将所述顶部基板压合在所述底部基板上,并在压合时,通过所述数个间隔垫支撑所述顶部基板,使所述顶部基板与所述底部基板上的数个金属线相互隔开;以及

S6、切割所述顶部基板至所述间隔垫的上表面,形成带有切口的夹层面板,且从所述切口至少暴露部分所述数个金属线和所述数个间隔垫。

7.如权利要求6所述的夹层面板制作方法,其特征在于,在所述步骤S3中,所述数个间隔垫与所述数个金属线交替间隔制作。

8.如权利要求6或7所述的夹层面板制作方法,其特征在于,所述步骤S3中包括:

S301,在制作有数个金属线的底部基板上涂布光阻,其中所述光阻具有第三厚度,且所述第三厚度大于所述第一厚度;以及

S302,对所述光阻对应所述数个间隔垫的部位间隔曝光、显影,得到与所述数个金属线相互隔开、且具有第二厚度的所述数个间隔垫,其中所述第二厚度大于所述第一厚度。

9.如权利要求8所述的夹层面板制作方法,其特征在于,采用半色调光罩间隔曝光所述光阻。

10.如权利要求6所述的夹层面板制作方法,其特征在于,所述步骤S6中包括:

S601、根据后续工艺所需的所述数个金属线外露部分的长度,在所述顶部基板对应所述数个金属线外露部分的节点部位进行切割,切割至所述数个间隔垫的上表面,将所述顶部基板分割成保留部和移除部;以及

S602、将所述顶部基板的所述移除部从所述底部基板上剥离,得到带有切口的夹层面板,后续工艺所需的所述数个金属线外露部分从所述切口中暴露出来。

11.如权利要求6所述的夹层面板制作方法,其特征在于,所述顶部基板采用玻璃材料制成。

12.如权利要求6所述的夹层面板制作方法,其特征在于,所述底部基板采用软性线路板材料制成。

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