[发明专利]一种阵列基板及制作方法、一种显示装置有效

专利信息
申请号: 201410331427.X 申请日: 2014-07-11
公开(公告)号: CN104142591B 公开(公告)日: 2017-07-18
发明(设计)人: 刘荣铖 申请(专利权)人: 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: G02F1/1343 分类号: G02F1/1343;G02F1/1333
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司11002 代理人: 李相雨
地址: 230011 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 制作方法 显示装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板及制作方法和一种显示装置。

背景技术

液晶显示器是目前常用的平板显示器,其中层晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,简称TFT-LCD)是液晶显示器中的主流产品。

TFT-LCD由于其低成本、高良率以及良好的显示效果,使得其在中小尺寸领域,占据着绝大部分的市场份额。尽管TFT-LCD的工艺已经日渐成熟,但画面品质仍需要不断提高,以满足消费者的挑剔需求。

现有的液晶显示面板,包括阵列基板、彩膜基板以及设置在阵列基板与彩膜基板之间的液晶。液晶显示装置中通过在PCBA上Vcom产生单元处添加接地电容对供给阵列基板的Vcom电压进行稳压,经过所述接地电容稳压后的Vcom电压通过走线(PCBA上布线、PCBA和COF之间bonding连接、COF上走线、COF和液晶显示面板之间bonding、液晶显示面板上布线)和液晶面板内部的公共电极线相连;即:从PCBA上Vcom产生单元处与液晶显示面板内部公共电极线之间存在电阻R;液晶面板中,由于数据线、栅极线同公共电极线存在耦合,Vcom电压往往因为耦合而产生扰动,又称噪音(noise/ripple);若受扰动的Vcom电压不能迅速恢复,则会产生液晶显示面板显示画面颤动(flicker)或者泛绿(greenish)等不良;此时驱动扰动后Vcom电压恢复稳定值是由PCBA上的Vcom产生单元及其周围的接地电容共同完成,但因为所述电阻R的存在,大大降低Vcom产生单元及其所连接的接地电容维持Vcom稳定的能力。

发明内容

(一)技术问题

本发明要解决的问题是:Vcom产生单元及与其连接的接地电容维持Vcom稳定的能力较差,导致液晶面板显示画面flicker或者greenish等不良。

(二)技术方案

本发明提供一种阵列基板,其包括:

位于阵列基板边缘的第一金属区域,与公共电极线或者公共电极电性连接;

位于阵列基板边缘、且与所述第一金属区域相对应且绝缘的第二金属区域,用于接入稳压电压,所述稳压电压为一固定电压;

所述第一金属区域和所述第二金属区域形成至少一电容。

可选的,所述第一金属区域由栅金属层制成,所述第二金属区域由源漏金属层制成。

可选的,所述第一金属区域包括至少两个第一子金属区域,所述第一子金属区域之间通过第一连接线电性连接或者直接电性连接,所述第二金属区域包括至少两个第二子金属区域,所述第二子金属区域之间通过第二连接线电性连接或者直接电性连接。

可选的,所述第一连接线由公共电极ITO层或者源漏金属层制成。

可选的,所述第二连接线由像素电极ITO层制成。

可选的,所述稳压电压为接地电压或由一电源提供的固定电压。

可选的,所述第一金属区域通过过孔与所述公共电极线或公共电极电性连接,或者,所述第一金属区域与所述公共电极线直接电性连接或通过连接线电性连接。

本发明还提供一种显示装置,其除了包括前面所述的阵列基板,还包括一公共电极电压产生单元,用于向公共电极提供电压。

本发明还提供一种阵列基板的制造方法,所述方法包括:

在透明基板上形成第一金属层,所述第一金属层包括位于阵列基板边缘的第一金属区域;

在所述第一金属层上形成绝缘层;

在所述绝缘层上形成第二金属层,所述第二金属层包括与所述第一金属区域对应且绝缘的第二金属区域。

可选的,在透明基板上形成第一金属层包括:

在透明基板上形成第一金属薄膜;

利用构图工艺由所述第一金属薄膜制作栅极、栅线、公共电极线和第一金属区域。

可选的,在绝缘层上形成第二金属层具体包括:

在绝缘层上形成第二金属薄膜;

利用构图工艺由所述第二金属薄膜制作源极、漏极和第二金属区域。

可选的,在绝缘层上形成第二金属层具体包括:

在绝缘层上形成第二金属薄膜;

利用构图工艺由所述第二金属薄膜制作源极、漏极、第一连接线和第二金属区域,其中所述第一连接线用于连接所述第一金属区域所包括的相互不电性连接的至少两个第一子金属区域。

可选的,该方法在形成绝缘层和形成第二金属层之间还包括在绝缘层上形成第一透明导电层的步骤,该步骤包括:

在所述绝缘层上制作过孔;

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