[发明专利]二极管自动分离机构及其分离方法无效
申请号: | 201410313250.0 | 申请日: | 2014-07-02 |
公开(公告)号: | CN104078393A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 岳东海;葛永康;颜鹏;陆阳春 | 申请(专利权)人: | 常州信息职业技术学院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;B65G25/08 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 汤婷 |
地址: | 213164 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二极管 自动 分离 机构 及其 方法 | ||
1.二极管自动分离机构,其特征在于:包括支架(1)、模条固定板(2)、模条组(3)和顶起装置(4);所述模条固定板(2)放置于支架(1)的顶部,模条组(3)固定在模条固定板(2)的下端面,装有二极管阵列的托盘(5)放置在支架(1)的中部;所述顶起装置(4)设置在装有二极管阵列的托盘(5)的下方,并可将托盘(5)中的奇数行或者偶数行二极管顶入模条组(3)中。
2.根据权利要求1所述的二极管自动分离机构,其特征在于:所述支架(1)的中部的内壁上设有用于放置托盘(5)的矩形定位止口(11)。
3.根据权利要求2所述的二极管自动分离机构,其特征在于:所述模条固定板(2)的上端面设有提手(21)。
4.根据权利要求1所述的二极管自动分离机构,其特征在于:所述支架(1)的两侧的内壁顶部设有3mm宽的矩形凸台(12),模条固定板(2)的两侧设有与之相配合的6mm宽的矩形开口(22)。
5.根据权利要求1所述的二极管自动分离机构,其特征在于:所述模条组(3)的相邻两个模条之间的距离为托盘(5)上的相邻两个二极管之间的距离的两倍。
6.根据权利要求1所述的二极管自动分离机构,其特征在于:所述顶起装置(4)顶起托盘(5)上的二极管之前,二极管的上端引脚端面与模条组(3)之间的间距为3mm。
7.根据权利要求1所述的二极管自动分离机构,其特征在于:所述顶起装置(4)包括X轴平台(41)、X轴步进电机(42)、Z轴平台(43)、Z轴步进电机(44)和推齿板(45);所述X轴平台(41)固定在支撑板(1)上;所述Z轴平台(43)与X轴平台(41)横向滑动连接;所述推齿板(45)与Z轴平台(43)上下滑动连接,并位于装有二极管阵列的托盘(5)的下方;所述X轴步进电机(42)安装在X轴平台(41)上,并驱动Z轴平台(43)横向移动;所述Z轴步进电机(44)安装在Z轴平台(43)上,并驱动推齿板(45)上下移动。
8.根据权利要求7所述的二极管自动分离机构,其特征在于:所述顶起装置(4)的推齿板(45)上的相邻两个推齿之间的距离为托盘(5)上的相邻两个二极管之间的距离的两倍。
9.二极管自动分离机构的分离方法,其特征在于:包括以下步骤:
①、先将装有二极管阵列的托盘(5)放置于支架(1)的矩形定位止口(11)内,然后再将安装了模条组(3)的模条固定板(2)放置在支架(1)的顶部;
②、X轴步进电机(42)驱动推齿板(45)水平移动,使推齿板(45)上的推齿对准托盘(5)中的奇数行二极管;
③、Z轴步进电机(44)驱动推齿板(45)向上移动,将托盘(5)中的奇数行二极管顶入模条组(3)中,待奇数行二极管进入模条组(3)的排孔内一定深度后,Z轴步进电机(44)停转;
④、直角坐标机器人驱动搬运机构将进入模条组(3)的排孔内的二极管、以及模条固定板(2)和模条组(3)向上抬起,待奇数行二极管完全离开托盘后,再平移到指定位置,奇数行二极管的分离搬运动作结束;待奇数行二极管被运走后,Z轴步进电机(44)驱动推齿板(45)向下复位;
⑤、Z轴步进电机(44)驱动推齿板(45)向下复位,同时直角坐标机器人驱动搬运机构将模条固定板(2)和模条组(3)放回支架(1)的顶部;
⑥、X轴步进电机(42)驱动推齿板(45)水平移动,使推齿板(45)上的推齿对准托盘(5)中的偶数行二极管;
⑦、Z轴步进电机(44)驱动推齿板(45)向上移动,将托盘(5)中的偶数行二极管顶入模条组(3)中,待偶数行二极管进入模条组(3)的排孔内一定深度后,Z轴步进电机(44)停转;
⑧、直角坐标机器人驱动搬运机构将进入模条组(3)的排孔内的二极管、以及模条固定板(2)和模条组(3)向上抬起,待偶数行二极管完全离开托盘后,再平移到指定位置,二极管的分离搬运动作全部结束。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造