[发明专利]半导体器件的导线焊点强化结构有效

专利信息
申请号: 201410308072.2 申请日: 2014-06-30
公开(公告)号: CN104064540B 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 石海忠;王洪辉;郇林香;缪小勇;成明建 申请(专利权)人: 南通富士通微电子股份有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L23/495
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 代理人: 孟阿妮
地址: 226006 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半导体器件 导线 强化 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及半导体器件封装技术领域,尤其涉及一种半导体器件的导线焊点强化结构。

背景技术

在半导体功率器件封装过程中,主要使用铝线、铝带等金属线将芯片和引线框架的框架内引线之间实现有效焊接,以满足功率器件工作时的大电压、大电流等高电性能要求。封装结构示意如图1-图4所示,包括:用以散热和承载芯片2的框架载片台1;用以电连结的框架内引线3;用以连结芯片2与框架内引线3的铝线4和/或铝带5;用以将芯片2粘接在框架载片台1的装片胶6。

由于功率产品在工作时器件内部温度较高、有时外部工作环境也比较恶劣,要求铝线4和/或铝带5跟框架内引线3之间的焊接可靠性比较高,但是在功率产品可靠性中、实际应用时还是会因为热应力、湿气、过程质量控制的波动等使铝线4、铝带5跟框架内引线3之间产生剥离,导致产品的电参数、功能失效。针对此失效,业内虽然通过键合参数、钢嘴结构、材料、过程分层控制等方面改善焊接可靠性,但是还不能非常有效地避免铝线4、铝带5跟框架内引线3之间的剥离。

发明内容

在下文中给出关于本发明的简要概述,以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解,这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分,也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念,以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

本发明提供一种半导体器件的导线焊点强化结构,包括框架内引线,所述框架内引线的表面具有焊接区,所述焊接区焊接有导线,还包括:

锁定卡;

所述锁定卡包括按压部,所述按压部向外悬伸有锁定部,所述按压部压在所述导线上,所述锁定部穿过所述框架内引线,且卡在所述框架内引线背离所述导线的一侧。

本发明提供的上述方案,通过锁定卡将焊接于框架内引线上的导线,牢靠的卡箍在框架内引线上,有效的避免了导线与框架内引线剥离的情况发生,加强了导线与框架内引线的电连接,提高了半导体器件,特别是半导体功率器件的可靠性。

附图说明

参照下面结合附图对本发明实施例的说明,会更加容易地理解本发明的以上和其它目的、特点和优点。附图中的部件只是为了示出本发明的原理。在附图中,相同的或类似的技术特征或部件将采用相同或类似的附图标记来表示。

图1为现有技术的结构示意图;

图2为图1的A-A剖面图;

图3为另一现有技术的结构示意图;

图4为图3的B-B剖面图;

图5为本发明实施例提供的半导体器件的导线焊点强化结构的示意图;

图6为图5的C-C剖面图。

具体实施方式

下面参照附图来说明本发明的实施例。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意,为了清楚的目的,附图和说明中省略了与本发明无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。

图5为本发明实施例提供的半导体器件的导线焊点强化结构的示意图;图6为图5的C-C剖面图。如图5、图6所示,本发明实施例提供的半导体器件的导线焊点强化结构,包括框架内引线3,框架内引线3的表面具有焊接区,焊接区焊接有导线,还包括锁定卡;锁定卡包括按压部,按压部向外悬伸有锁定部,按压部压在导线上,锁定部穿过框架内引线3,且卡在框架内引线3背离导线的一侧。

本发明提供的上述方案,通过锁定卡将焊接于框架内引线3上的导线,牢靠的卡箍在框架内引线3上,有效的避免了导线与框架内引线剥离的情况发生,加强了导线与框架内引线的电连接,提高了半导体器件,特别是半导体功率器件的可靠性。

具体地,锁定部具有远离所述按压部的悬伸末端,悬伸末端弯折扣于框架内引线3背离导线的一侧。其中,锁定部可以是从按压部向外悬伸的金属条或金属片。金属条或金属片远离按压部的一端即为悬伸末端。在金属条或金属片穿过通孔后,将其悬伸末端进行折弯,使其紧紧的压在框架内引线3的一侧。采用此种结构连接可靠性高,连接工艺易于实现,成本低。

实际使用中,在导线的两侧均设置有贯穿框架内引线3的通孔,锁定部通过通孔穿过框架内引线。通过在导线的两侧均设置通孔,使锁定卡的锁定部穿过通孔,并卡在框架内引线3的侧面,可以很好的将导线紧紧的箍在导线内引线上。此外,也可以在框架内引线的边缘处设置有凹槽,锁定部通过凹槽穿过所述框架内引线。该凹槽例如但不限于为半圆形的通孔。

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