[发明专利]一种物理研磨组合物在审
| 申请号： | 201410282411.4 | 申请日： | 2014-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN104046319A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 范向奎 | 申请（专利权）人： | 青岛宝泰新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 物理 研磨 组合 | ||
技术领域
本发明涉及一种物理研磨组合物。
背景技术
在半导体制造中，化学机械研磨 (CMP) 技术可以实现整个晶圆的平坦化，成为芯片制造工艺中重要的步骤之一。在化学机械研磨中，化学机械研磨剂 (Slurry) 是化学机械研磨技术的关键要素之一，其性能直接影响抛光后表面的质量。设计化学机械研磨剂时，希望能达到去除速率高、平面度好、膜厚均匀、无残留、缺陷少等效果。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种物理研磨组合物。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
一种物理研磨组合物，其特征在于，包括下列重量份数的物质：烷基芳基碘酸钠11-13份，磷酸三钠9-14份，硫酸3-8份，烷基芳基磺酸钠9-15份，空心玻璃微珠2-3份，抗氧剂1-2份，亲水基表面活性剂9-15份，磷化液4-6份，纳米石墨粉1-2份，氨水7-13份，聚丙烯7-10份，聚乙烯9-16份，氢氧化铝7-13份，山梨醇11-18份，甘油1-8份，氯化钙2-5份。
本发明的化学机械研磨剂中包括亲水基表面洁性剂材料，可以降低化学机械研磨剂和正在水性薄膜间的表面张力，使化学机械研磨剂和琉水性薄膜更紧密贴合，从而减少琉水性薄膜表面上的残留物和颗粒等缺陷，改善化学机械研磨的效果。
具体实施方式
实施例1
一种物理研磨组合物，其特征在于，包括下列重量份数的物质：烷基芳基碘酸钠11-13份，磷酸三钠9-14份，硫酸3-8份，烷基芳基磺酸钠9-15份，空心玻璃微珠2-3份，抗氧剂1-2份，亲水基表面活性剂9-15份，磷化液4-6份，纳米石墨粉1-2份，氨水7-13份，聚丙烯7-10份，聚乙烯9-16份，氢氧化铝7-13份，山梨醇11-18份，甘油1-8份，氯化钙2-5份。
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