[发明专利]一种覆晶薄膜基板及其制作方法和显示面板

权利要求书

1.一种覆晶薄膜基板的制作方法，所述覆晶薄膜基板通过阵列基板上的端子走线向所述阵列基板传输驱动信号，其特征在于，所述覆晶薄膜基板的制作方法包括以下步骤：

提供一基板，在所述基板上设置焊接引线；

在所述焊接引线的预设位置上涂布保护层；以及

在未涂布所述保护层的所述焊接引线上形成金属薄膜保护层；

其中，当所述覆晶薄膜基板的焊接引线与所述阵列基板上的端子走线连接后，所述金属薄膜保护层设置在未与所述阵列基板上的端子走线连接的所述焊接引线上。

2.如权利要求1所述的覆晶薄膜基板的制作方法，其特征在于，所述覆晶薄膜基板的制作方法还包括以下步骤：

在与所述阵列基板上的端子走线连接的所述焊接引线上形成所述金属薄膜保护层。

3.如权利要求1所述的覆晶薄膜基板的制作方法，其特征在于，

形成所述金属薄膜保护层的金属材料的金属活泼性，高于等于形成所述焊接引线的金属材料的金属活泼性。

4.如权利要求1所述的覆晶薄膜基板的制作方法，其特征在于，

所述金属薄膜保护层的厚度大于等于所述焊接引线的厚度。

5.一种覆晶薄膜基板，所述覆晶薄膜基板通过阵列基板上的端子走线向所述阵列基板传输驱动信号，其特征在于，所述覆晶薄膜基板包括：

一基板；

焊接引线，所述焊接引线设置于所述基板表面上；

一保护层，所述保护层设置于所述焊接引线的预设位置上；以及

一金属薄膜保护层，所述金属薄膜保护层设置于未涂布所述保护层的所述焊接引线上；

其中，当所述覆晶薄膜基板的焊接引线与所述阵列基板上的端子走线连接后，所述金属薄膜保护层设置在未与所述阵列基板上的端子走线连接的所述焊接引线上。

6.如权利要求5所述的覆晶薄膜基板，其特征在于，所述金属薄膜保护层还设置在与所述阵列基板上的端子走线连接的所述焊接引线上。

7.如权利要求5所述的覆晶薄膜基板，其特征在于，所述金属薄膜保护层的金属材料的金属活泼性，高于等于所述焊接引线的金属材料的金属活泼性。

8.如权利要求5所述的覆晶薄膜基板，其特征在于，所述金属薄膜保护层的厚度大于等于所述焊接引线的厚度。

9.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：

一彩色滤光片；

一阵列基板；所述阵列基板设置于所述彩色滤光片上；

端子走线，所述端子走线设置于所述阵列基板上，所述端子走线与焊接引线电性连接；

一基板；

所述焊接引线，所述焊接引线设置于所述基板表面上；

一保护层，所述保护层设置于所述焊接引线的预设位置上；以及

一金属薄膜保护层，所述金属薄膜保护层设置在未与所述阵列基板上的端子走线连接的所述焊接引线上。

10.如权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述金属薄膜保护层还设置在与所述阵列基板上的端子走线连接的所述焊接引线上。