[发明专利]一种用于LED封装基板和透镜同时上料的料盒

说明书

  

技术领域

本发明涉及LED模组封装技术领域，尤其涉及一种用于LED封装基板和透镜同时上料的料盒。 

背景技术

在大功率LED芯片封装、荧光粉涂覆工艺之后，其封装的关键一环是基板和透镜的键合和硅胶的注射等后续工艺。由于基板和透镜之间有严格的相对位置关系，其要求基板和透镜的键合设备，在机构上需要严格的定位精度和运动精度。 

图3为20粒排式大功率LED封装基板32示意图，如图4，对于每粒LED模组31，包含半导体芯片、安装透镜的凹坑，以及往透镜里边注胶用的注胶孔位311和排气孔位312；图5为20粒排式大功率LED封装透镜支架42示意图，如图6，对于每粒LED透镜41，包含半球形透镜、注胶孔411和排气孔412。在大功率LED封装基板和透镜键合时，基板上注胶孔位311与注胶孔411之间、排气孔位311与排气孔411之间的相对位置精度达到0.01mm。为了保证这个精度，传统设备通常采用基板和透镜分别上料的方式，然后在通过复杂的定位，实现它们的对准。这个方案会带来以下几个方面的问题： 

1、大功率LED封装基板和透镜键合设备的上料机构会变得很复杂；同时，由于上料机构尺寸传递环节多，基板和透镜注胶孔、排气孔位置对准保证的可靠度要相应降低。

2、为了避免与LED封装基板、透镜进料机构的干涉，键合设备的盖透镜机构会变得复杂，相应地成本也会上升。 

发明内容

针对上述技术问题， 本发明的目的在于提供一种用于LED封装基板和透镜同时上料的料盒，以降低了设备开发成本，提高封装基板和透镜的键合效率和可靠性。 

本发明采用如下技术方案： 

一种用于LED封装基板和透镜同时上料的料盒，包括平行竖置的右支撑板和左支撑板，所述右支撑板和左支撑板的顶部和底部分别连接设置有料盒顶盖及料盒底板，所述右支撑板和左支撑板相面对的竖壁上对称设置有仓位组，所述仓位组由上而下包括水平搁置透镜支架的透镜支架仓位以及水平搁置LED基板的基板仓位。

进一步地，所述右支撑板和左支撑板相面对的竖壁上沿垂直方向由上而下对称设置有两个以上的仓位组。 

进一步地，所述透镜支架仓位和基板仓位的两端的出入口均设置有方便插入LED基板和透镜支架的半锥形导向口。 

透镜支架和基板分别由上而下地搁置在透镜支架仓位和基板仓位上边，在推料机构的作用下，基板和透镜支架同时受迫运动，在LED的透镜键合工位实现基板和透镜支架的键合。 

本发明与现有技术相比，具有如下有益效果： 

实现了基板和透镜支架的预定位和同时上料；在推料机构单个零件（推杆）机械精度的保证之下，直接实现LED基板和透镜支架对准，简化了键合设备的机构复杂程度，降低了设备开发成本，提高了的效率和可靠性。

附图说明

图1为大功率LED封装基板和透镜同时上料料盒立体示意图。 

图2为大功率LED封装基板和透镜同时上料料盒主视示意图。 

图3为20粒排式大功率LED封装基板示意图。 

图4为图3中单个LED模组结构示意图。 

图5为20粒排式大功率LED封装透镜支架示意图。 

图6为图5中单粒LED透镜的结构示意图。 

图7为LED基板和透镜位置对准轴侧示意图。 

图8为LED基板和透镜位置对准主视示意图。 

图9为LED基板和键合隔板的相对位置轴侧示意图。 

图10为 LED基板和键合隔板的相对位置主视示意图。 

图中：11-料盒顶盖；12-右支撑板；13-料盒底板；14-左支撑板； 25-透镜支架仓位；26-基板仓位； 27-LED基板；28-透镜支架；31-LED模组；311-注胶孔位；312-排气孔位；32-20粒排式大功率LED封装基板；41-LED透镜；411-注胶孔；412排气孔；42-20粒排式大功率LED封装透镜支架；61键合隔板。 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明的发明目的作进一步详细地描述，实施例不能在此一一赘述，但本发明的实施方式并不因此限定于以下实施例。