[发明专利]一种用于LED封装基板和透镜同时上料的料盒有效

专利信息
申请号: 201410235847.8 申请日: 2014-05-29
公开(公告)号: CN104009133B 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 刘伟东;陈安;胡跃明;吴忻生 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L21/67
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司44102 代理人: 何淑珍
地址: 511458 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 led 封装 透镜 同时
【权利要求书】:

1.一种用于LED封装基板和透镜同时上料的料盒,其特征在于:包括平行竖置的右支撑板(12)和左支撑板(14),所述右支撑板(12)和左支撑板(14)的顶部和底部分别连接设置有料盒顶盖(11)及料盒底板(13),所述右支撑板(12)和左支撑板(14)相面对的竖壁上对称设置有仓位组,所述仓位组由上而下包括水平搁置透镜支架(28)的槽形透镜支架仓位(25)以及水平搁置LED基板(27)的槽形基板仓位(26)。

2.根据权利要求1所述的用于LED封装基板和透镜同时上料的料盒,其特征在于:所述右支撑板(12)和左支撑板(14)相面对的竖壁上沿垂直方向由上而下重复设置有两个以上的仓位组。

3.根据权利要求2所述的用于LED封装基板和透镜同时上料的料盒,其特征在于:所述透镜支架仓位(25)和基板仓位(26)的两端的出入口均设置有方便插入LED基板(27)和透镜支架(28)的半锥形导向口。

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