[发明专利]一种覆晶薄膜及显示装置有效
申请号: | 201410235672.0 | 申请日: | 2014-05-29 |
公开(公告)号: | CN104022098B | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | 栗首;王泓;郑喆奎 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 薄膜 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种覆晶薄膜及显示装置。
背景技术
随着电子、通信产业的发展,对发光二极管(Light Emitting Diode,LED)、有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)、等离子显示器(Plasma Display Panel,PDP)及液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)等平板显示器件的需求与日俱增。平板显示器件的发展趋势是轻、薄、短、小,需要具有高密度、小体积、高安装自由度等特点的封装技术来满足以上需求,因此,覆晶薄膜(Chip On Film,COF)封装技术应运而生。
COF是将驱动电路固定于柔性电路板上,运用柔性电路板做封装芯片的载体,将芯片与柔性电路板电路接合。在现有的COF结构中,如图1所示,包括:基材101,绑定于基材101上的驱动电路102,以及分别从驱动电路102引出的输入端引线103和输出端引线104。其中,输入端引线103利用各向异性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)通过压接的方式与印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)实现电性连接,输出端引线104利用ACF通过压接的方式与平板显示面板的玻璃基板上的引脚实现电性连接,从而实现PCB对平板显示面板中的各信号线传递驱动信号。
在上述结构的COF中,特别是在具有超大带宽的COF中,输入端引线103或输出端引线104在如图1所示的箭头方向的宽度较大,这样,输入端引线103或输出端引线104容易出现表面不平整的问题,尤其在粘合ACF之后,输入端引线103或输出端引线104的表面弯曲现象会更加明显,这样,在输入端引线与PCB或输出端引线与显示面板中玻璃基板的引脚利用ACF压接时会产生气泡、对位偏移等问题,从而会严重影响平板显示器件的良率。
因此,如何避免由于输入端引线或输出端引线表面不平整引起的显示器件不良,是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供了一种覆晶薄膜及显示装置,用以避免由于输入端引线或输出端引线表面不平整引起的显示器件不良。
因此,本发明实施例提供了一种覆晶薄膜,包括:具有输入端引线和输出端引线的基材;所述输入端引线所在区域和所述输出端引线所在区域为绑定区域;
所述绑定区域的最大厚度大于所述基材在除所述绑定区域以外的区域的最大厚度。
本发明实施例提供的上述覆晶薄膜,包括具有输入端引线和输出端引线的基材;其中,输入端引线所在区域和输出端引线所在区域为绑定区域;由于绑定区域的最大厚度大于基材在除绑定区域以外的区域的最大厚度,这样,可以增大输入端引线和输出端引线的强度,使输入端引线和输出端引线表面具有良好的平整度,在利用各向异性导电胶膜通过压接的方式将输入端引线与印刷电路板、输出端引线与显示面板中玻璃基板的引脚电性连接时,可以避免在压接过程中产生气泡、对位偏移等问题,从而避免影响显示器件的良率。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述覆晶薄膜中,所述绑定区域中具有覆盖所述输入端引线且露出所述输入端引线的接线端子的贴膜;和/或,
所述绑定区域中具有覆盖所述输出端引线且露出所述输出端引线的接线端子的贴膜。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述覆晶薄膜中,所述贴膜位于所述基材的上表面和/或下表面。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述覆晶薄膜中,所述贴膜的材料为具有压敏胶的三醋酸纤维素。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述覆晶薄膜中,所述输入端引线所在区域的基材的最大厚度大于除所述绑定区域以外区域的基材的最大厚度;和/或,
所述输出端引线所在区域的基材的最大厚度大于除所述绑定区域以外区域的基材的最大厚度。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述覆晶薄膜中,在所述基材的上表面和/或下表面,所述输入端引线所在区域的基材凸出于除所述绑定区域以外区域的基材。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述覆晶薄膜中,在所述基材的上表面和/或下表面,所述输出端引线所在区域的基材凸出于除所述绑定区域以外区域的基材。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述覆晶薄膜中,所述绑定区域的最大厚度与所述基材在除所述绑定区域以外的区域的最大厚度之差为0.1-0.2mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410235672.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种伞面可水平旋转的太阳伞
- 下一篇:棒状工件传输状态的调节装置