[发明专利]显示面板及其制作方法有效
申请号: | 201410200401.1 | 申请日: | 2014-05-13 |
公开(公告)号: | CN103955089A | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 柯聪盈;郑贵宁;林志杰;蓝咏翔;赖炎晖 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333;G09F9/30 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制作方法 | ||
1.一种显示面板的制造方法,其特征在于,包括:
在一支撑基板上依序形成一胶材层以及一基板,其中该基板具有一显示区以及一非显示区;
在该基板的该显示区中形成一像素阵列,且于该基板的该非显示区中形成一周边电路,该周边电路与该像素阵列电性连接;
在该基板上形成一保护层,覆盖该周边电路以及该像素阵列;
在该非显示区的该保护层中形成多个开孔,以暴露出该基板;
通入一气体并对该胶材进行一处理程序,以使该胶材层与该基板之间的粘着力降低,其中该气体经由该些开孔通入该基板并且扩散至该胶材层;以及
使该基板与该胶材层分离。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法,其特征在于,该些开孔的孔径介于1μm至1mm,且该些开孔的间距介于10μm至1cm。
3.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法,其特征在于,该非显示区还包括一驱动芯片区,且该些开孔形成在该驱动芯片区的该保护层中。
4.根据权利要求3所述的显示面板的制造方法,其特征在于,在形成该些开孔之后,还包括在该驱动芯片区内设置一芯片。
5.根据权利要求3所述的显示面板的制造方法,其特征在于,在通入该气体并对该胶材进行该处理程序之后,还包括在该驱动芯片区内设置一芯片。
6.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法,其特征在于,通入的该气体包括氧气,且对该胶材进行的该处理程序包括一照光程序或是一加热程序。
7.一种显示面板,其特征在于,包括:
一基板,包括一显示区以及一非显示区;
一像素阵列,位于该基板的该显示区中;
一周边电路,位于该非显示区中;以及
一保护层,位于该显示区以及该非显示区且覆盖该周边电路以及该像素阵列,其中该非显示区的该保护层具有多个开孔以暴露出该基板,且该些开孔的孔径介于1μm至1mm之间,该些开孔的间距介于10μm至1cm之间。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,还包括:
一支撑基板,位于该基板的下方;以及
一胶材层,位于该基板与该支撑基板之间。
9.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,该基板的该非显示区还包括一驱动芯片区,且该些开孔形成在该驱动芯片区的该保护层中。
10.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,还包括一驱动芯片,位于该驱动芯片区中。
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