[发明专利]用于解决干法蚀刻边缘效应的盖板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于半导体光电芯片制造领域。

背景技术

现有技术中在图形化蓝宝石衬底刻蚀领域，主要使用石英盖板作为蓝宝石干法刻蚀时的治具。尽管石英本身具有良好的抗蚀性，但是由于材料本身具有绝缘的特性，使得蓝宝石刻蚀中经常出现较为严重的边缘效应，从而降低了图形化蓝宝石衬底的品质。

发明内容

本发明的目的在于提供一种方案来解决蓝宝石衬底的图形化刻蚀中经常出现的边缘效应问题。

为了达到上述目的，本发明提供的一种用于解决干法蚀刻边缘效应的盖板，用于在图形化蓝宝石衬底的蚀刻过程中形成蚀刻图案，包括由金属材料制成的遮挡盖板和覆盖于所述的遮挡盖板上表面的耐腐蚀层，所述的遮挡盖板上的预定位置制作有掩膜图形。由于采用了具有良好导电特性的金属材料作为盖板的主体，其在蚀刻过程中，解决干法蚀刻边缘效应。

作为进一步的改进，所述的耐腐蚀层至少包括一层陶瓷覆盖层。

作为进一步的改进，所述的陶瓷覆盖层的厚度范围为10-200μm。

作为进一步的改进，所述的掩膜图形为圆柱形。

根据本发明的另一方面，提供了一种用于生产以上任一权利要求所述的用于解决干法蚀刻边缘效应的盖板的制备方法，包括如下步骤：

步骤S1：提供一由金属材料制成的遮挡盖板；

步骤S2：根据掩膜图形对所述的遮挡盖板进行加工，制作与掩模图形相对应的遮挡盖板；

步骤S3：在所述的遮挡盖板上表面设置耐腐蚀层。

作为进一步的改进，在所述的步骤S2与步骤S3之间还具有一表面处理步骤，用于对所述的遮挡盖板进行表面处理。

作为进一步的改进，所述的表面处理步骤包括用于对所述的遮挡盖板进行表面抛光的步骤。

作为进一步的改进，所述的表面处理步骤包括用于对表面抛光后的遮挡盖板进行除油的步骤。

作为进一步的改进，所述的耐腐蚀层由陶瓷材料制成。

作为进一步的改进，所述的步骤S3中采用喷涂的方法将耐腐蚀层涂覆于所述的遮挡盖板的上表面。

由于采用了以上技术方案，本发明通过使用具有良好导电特性的金属材料作为盖板的主体，并且为了防止金属材质在等离子体氛围中的过度消耗，在以金属为主体材料的基础上，在金属表面喷涂一薄层陶瓷材料，以增加盖板的耐蚀性。

附图说明

图1为根据本发明的用于解决干法蚀刻边缘效应的盖板的结构图；

图2为根据本发明的用于解决干法蚀刻边缘效应的盖板的制备方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图1所示，为根据本发明的用于解决干法蚀刻边缘效应的盖板的结构图。本实施例中的用于解决干法蚀刻边缘效应的盖板，用于在图形化蓝宝石衬底的蚀刻过程中形成蚀刻图案，包括由金属材料制成的遮挡盖板和覆盖于遮挡盖板上表面的耐腐蚀层，遮挡盖板上的预定位置制作有掩膜图形。由于采用了具有良好导电特性的金属材料作为盖板的主体，其在蚀刻过程中，解决干法蚀刻边缘效应。

在本实施了中，耐腐蚀层至少包括一层陶瓷覆盖层，其陶瓷覆盖层的厚度范围为；此外，以上掩膜图形具有特点。

参见附图2所示，为根据本发明的用于解决干法蚀刻边缘效应的盖板的制备方法的流程图。本实施还提供了一种用于生产用于解决干法蚀刻边缘效应的盖板的制备方法，包括如下步骤：

步骤S1：提供一由金属材料制成的遮挡盖板，其根据原石英盖板的样式制作金属盖板；

步骤S2：根据掩膜图形对遮挡盖板进行加上，制作与掩模图形相对应的遮挡盖板；

步骤S3：表面处理步骤，将上步中制作的金属盖板进行表面处理(抛光，除油)；

步骤S4：在遮挡盖板上表面设置陶瓷耐腐蚀层，即对已经过表面改性的金属盖板进行表面陶瓷喷涂。

针对以上步骤完成的盖板进行试用，可以对具有陶瓷喷涂的金属盖板并与原石英盖板进行刻蚀效果上的比对，可以发现由于采用了以上技术方案，本发明通过使用具有良好导电特性的金属材料作为盖板的主体，并且为了防止金属材质在等离子体氛围中的过度消耗，在以金属为主体材料的基础上，在金属表面喷涂一薄层陶瓷材料，以增加盖板的耐蚀性。

以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，具目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。