[发明专利]半导体制冷冰箱

说明书

技术领域

本发明涉及制冷设备，特别是涉及一种半导体制冷冰箱。

背景技术

半导体制冷冰箱，也称之为热电冰箱。其利用半导体制冷片通过高效环形双层热管散热及传导技术和自动变压变流控制技术实现制冷，无需制冷工质和机械运动部件，解决了介质污染和机械振动等传统机械制冷冰箱的应用问题。

然而，半导体制冷冰箱需要有效地将半导体制冷片冷端的温度传导至冰箱储物间室内，现有技术一般采用散热片作为冷源，散热片通过与半导体制冷片冷端直接接触，并与储物间室进行热交换，这种制冷结构的导热换热效率低，不利于半导体最佳性能的发挥，而且散热翅片体积较大，占用冰箱空间，而且储物间室内部的温度分布不均匀，靠近散热片的温度低、距离散热片较远位置温度高，影响半导体制冷冰箱的正常使用。

发明内容

本发明的一个目的是要提供一种换热效率高、制冷均匀的半导体制冷冰箱。

本发明一个进一步的目的是要使得半导体制冷冰箱占用空间小、生产及装配工艺简单。

本发明另一个进一步的目的是要解决半导体制冷冰箱内胆的内壁上凝露的问题。

特别地，本发明提供了一种半导体制冷冰箱。该半导体制冷冰箱包括：内胆，其内限定有储物间室，内胆的后壁中部设置有安装开口；风道盖板，设置在内胆的后壁内侧，且与内胆的后壁之间形成有风道，风道盖板与安装开口的对应位置开设有回风口，风道盖板的上部和下部分别设置有出风口；半导体制冷装置，其一部分穿过安装开口，伸入于风道中，半导体制冷装置带有的散冷风机，设置于回风口的后方，以将储物间室中的气流吸入风道。

可选地，内胆的后壁包括：凹进部分，设置于后壁中央；导水结构部分，邻接于凹进部分下方；外围部分，环绕在凹进部分和导水结构部分周围且处于同一竖直平面中；凹进部分相对于外围部分所处的竖直平面向后凹进，而且安装开口设置于凹进部分的中部；风道盖板覆盖于在凹进部分和导水结构部分上，以与凹进部分形成风道。

可选地，凹进部分的宽度和长度分别大于导水结构部分，并且凹进部分在其横向两侧与外围部分相连的侧表面为倾斜的拐角圆化连接面；导水结构部分包括：挡水凸台，邻接于凹进部分下方、相对于凹进部分的凹进表面向外凸起但仍处于外围部分所处的竖直平面后方；至少一条竖直导流槽，从挡水凸台的顶面、相对于挡水凸台的凸出表面向后凹进地竖直向下延伸；处于导流槽下方的V型集水槽和处于V型集水槽最低点处的出水口，V型集水槽设置成将来自V型集水槽和/或导流槽的水导流至出水口，以排出到内胆外。

可选地，凹进部分与外围部分连接的上顶面为带折角的梯状面，梯状面包括：平行面，平行面与外围部分连接，且平行面与凹进部分的凹进表面平行且位于外围部分的表面和凹进表面之间；和倾斜面，倾斜面与凹进表面倾斜连接；和折角，折角向内凸出并大于90度。

可选地，平行面上设置有安装风道盖板的上固定孔；挡水凸台上设置有安装风道盖板的下固定孔，下固定孔位于两条导流槽之间的挡水凸台的下方，且下固定孔的竖直平面位于挡水表面和导流槽的槽底平面之间；侧表面上纵向间隔的设置有用于卡合半导体制冷冰箱的风道盖板的卡槽。

可选地，风道盖板与后壁的开口的对应位置处设置有与散冷风机形状相适应的、且朝向储物间室内部的凸起，以形成容纳散冷风机的空间；回风口为多个，分布于凸起的表面。

可选地，回风口沿凸起的中心成辐射状分布，其中每个回风口均为钜圆形，其延长线形成多圈以凸起的中心为圆心的同心圆。

可选地，半导体制冷装置包括：半导体制冷片，设置于内胆的后壁的外侧，其冷端作为半导体制冷冰箱的冷源；散冷翅片总成，其包括：导冷板，设置于相背于风道盖板的一侧，与半导体制冷片的冷端热连接；多根散冷热管，每根散冷热管的从其与导冷板热连接的第一区段向前弯折延伸至与导冷板平行相对的第二区段；散冷翅片，设置于多根散冷热管的第二区段上，且其相背于风道盖板的一侧于导冷板接触；散冷翅片被安装为穿过安装开口伸入风道中。

可选地，散冷翅片相对于风道盖板的一侧开有带有钩状结构的卡槽；散冷风机的两侧设置有紧固杆，紧固杆卡装于卡槽内，以将散冷风机固定于散冷翅片上，以将从储物间室中吸入的气流，吹向散冷翅片后，穿过散冷翅片并沿风道通过出风口排出。

可选地，半导体制冷冰箱还包括：绝热层，设置于导冷板与半导体制冷片之间；传冷块，嵌入绝热层内部；导冷板相背于风道盖板的一侧通过传冷块与半导体制冷片的冷端热连接。