[发明专利]半导体制冷冰箱

权利要求书

1.一种半导体制冷冰箱，包括：

内胆，其内限定有储物间室，所述内胆的后壁中部设置有安装开口；

风道盖板，设置在内胆的后壁内侧，且与所述内胆的后壁之间形成有风道，所述风道盖板与所述安装开口的对应位置开设有回风口，所述风道盖板的上部和下部分别设置有出风口；

半导体制冷装置，其一部分穿过所述安装开口，伸入于所述风道中，所述半导体制冷装置带有的散冷风机，设置于所述回风口的后方，以将所述储物间室中的气流吸入所述风道。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷冰箱，其中

所述内胆的后壁包括：

凹进部分，设置于所述后壁中央；

导水结构部分，邻接于所述凹进部分下方；

外围部分，环绕在所述凹进部分和所述导水结构部分周围且处于同一

竖直平面中；

所述凹进部分相对于所述外围部分所处的竖直平面向后凹进，而且所述安装开口设置于所述凹进部分的中部；

所述风道盖板覆盖于在所述凹进部分和所述导水结构部分上，以与所述凹进部分形成所述风道。

3.根据权利要求2所述的半导体制冷冰箱，其中

所述凹进部分的宽度和长度分别大于所述导水结构部分，并且所述凹进部分在其横向两侧与所述外围部分相连的侧表面为倾斜的拐角圆化连接面；

所述导水结构部分包括：

挡水凸台，邻接于所述凹进部分下方、相对于所述凹进部分的凹进表面向外凸起但仍处于所述外围部分所处的竖直平面后方；

至少一条竖直导流槽，从所述挡水凸台的顶面、相对于所述挡水凸台的凸出表面向后凹进地竖直向下延伸；

处于所述导流槽下方的V型集水槽和处于所述V型集水槽最低点处的出水口，所述V型集水槽设置成将来自所述V型集水槽和/或所述导流槽的水导流至所述出水口，以排出到所述内胆外。

4.根据权利要求3所述的半导体制冷冰箱，其中

所述凹进部分与所述外围部分连接的上顶面为带折角的梯状面，所述梯状面包括：

平行面，所述平行面与所述外围部分连接，且所述平行面与所述凹进部分的凹进表面平行且位于所述外围部分的表面和所述凹进表面之间；和

倾斜面，所述倾斜面与所述凹进表面倾斜连接；和

折角，所述折角向内凸出并大于90度。

5.根据权利要求4所述的半导体制冷冰箱，其中

所述平行面上设置有安装所述风道盖板的上固定孔；

所述挡水凸台上设置有安装所述风道盖板的下固定孔，所述下固定孔位于两条所述导流槽之间的所述挡水凸台的下方，且下固定孔的竖直平面位于所述挡水表面和所述导流槽的槽底平面之间；

所述侧表面上纵向间隔的设置有用于卡合所述半导体制冷冰箱的所述风道盖板的卡槽。

6.根据权利要求1所述的半导体制冷冰箱，其中

所述风道盖板与所述后壁的开口的对应位置处设置有与所述散冷风机形状相适应的、且朝向所述储物间室内部的凸起，以形成容纳所述散冷风机的空间；

所述回风口为多个，分布于所述凸起的表面。

7.根据权利要求6所述的半导体制冷冰箱，其中

所述回风口沿所述凸起的中心成辐射状分布，其中每个所述回风口均为钜圆形，其延长线形成多圈以所述凸起的中心为圆心的同心圆。

8.根据权利要求1所述的半导体制冷冰箱，所述半导体制冷装置包括：

半导体制冷片，设置于所述内胆的后壁的外侧，其冷端作为所述半导体制冷冰箱的冷源；

散冷翅片总成，其包括：

导冷板，设置于相背于所述风道盖板的一侧，与所述半导体制冷片的冷端热连接；

多根散冷热管，每根所述散冷热管的从其与所述导冷板热连接的第一区段向前弯折延伸至与所述导冷板平行相对的第二区段；

散冷翅片，设置于所述多根散冷热管的第二区段上，且其相背于所述风道盖板的一侧于所述导冷板接触；

所述散冷翅片被安装为穿过所述安装开口伸入所述风道中。