[发明专利]一种半导体冰箱及其安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及制冷设备，特别是涉及一种半导体冰箱及其安装方法。

背景技术

现有的半导体冰箱采用半导体模块进行制冷。在安装过程中，为了使得结构稳固，需要对半导体模块进行固定。现有的安装方法在固定半导体模块时往往对其施加过大的压力而造成半导体模块的破损或失效。另外，现有的安装方法会使得半导体模块与相关的连接件过硬锁紧，在半导体模块出现故障需要维修时，难以拆卸。

另外，现有的半导体冰箱的安装工艺往往照搬压缩机式冰箱的安装工艺，由于半导体冰箱与压缩机式冰箱的结构存在明显差异，压缩机式冰箱的安装工艺难以适应半导体冰箱的特殊结构。

发明内容

本发明的一个目的提供一种能够防止安装时造成半导体模块失效或损坏且使得半导体模块易于拆卸维修的半导体冰箱及其安装方法。

本发明的一个进一步的目的是要提供一种新颖的半导体冰箱的安装方法，以尽量提高安装半导体冰箱的效率。

本发明的一个进一步的目的是采用特殊结构的发泡模具，以便于半导体模块与热桥的安装。

为了实现至少一个上述目的，本发明提供了一种半导体冰箱的安装方法，所述半导体冰箱包括内胆、外壳、背板、半导体模块、冷端热交换器、蒸发器、热端热交换器、冷凝器和热桥，所述冷端热交换器固定在所述背板上，所述冷端热交换器的传热表面与所述半导体模块的冷端面接触抵靠，所述半导体模块的热端面与所述热桥接触抵靠；其中，所述安装方法包括零部件安装阶段，所述零部件安装阶段包括：热桥固定步骤，利用多个弹簧螺钉通过所述热桥上的通孔将所述热桥固定到所述背板，或将所述热桥固定到已与所述背板固定连接的冷端热交换器和热端热交换器，使得所述半导体模块被夹置于所述热桥与所述冷端热交换器的传热表面之间，从而将所述半导体模块和所述热桥固定在所述背板上。

可选地，所述弹簧螺钉为带有弹簧的紧固螺钉，在利用所述弹簧螺钉固定所述热桥时，所述弹簧位于所述紧固螺钉的头部与所述热桥间。

可选地，在所述热桥固定步骤中，将热桥固定到已与所述背板固定连接的冷端热交换器和热端热交换器是利用多个所述弹簧螺钉分别依次穿过所述热桥的上端固定板上的通孔和所述冷端热交换器的传热表面上的通孔旋进所述背板上的螺纹孔内。

可选地，在所述热桥固定步骤中，将热桥固定到已与所述背板固定连接的冷端热交换器和热端热交换器时，还利用多个所述弹簧螺钉分别依次穿过所述热桥的下端固定板上的通孔和所述热端热交换器的传热表面上的通孔旋进所述背板上的螺纹孔内。

可选地，在所述零部件安装阶段前，所述安装方法还包括依次进行的预装阶段、总装阶段、发泡阶段；其中，所述预装阶段包括以任意顺序进行的如下步骤：将所述蒸发器安装到所述内胆的外壁上，以形成第一预装组件；将所述冷凝器安装到所述外壳的内侧上，以形成第二预装组件；以及将所述冷端热交换器和所述热端热交换器安装到所述背板中，以形成第三预装组件；所述总装阶段包括依次进行的如下步骤以形成总装组件：将所述第二预装组件罩扣在所述第一预装组件上；将所述第三预装组件安装到组装后的所述第一预装组件和第二预装组件的后部；以及将所述蒸发器和所述冷凝器分别连接到所述冷端热交换器和所述热端热交换器；所述发泡阶段包括依次进行的如下步骤：将所述总装组件放置在发泡模具上；以及对所述总装组件进行发泡；所述零部件安装阶段中，在热桥固定步骤前，还包括依次进行的如下步骤：将所述半导体模块的冷端面与所述冷端热交换器的传热表面接触抵靠；分别将所述热桥的一端与所述半导体模块的热端面接触抵靠，所述热桥的另一端与所述热端热交换器的传热表面接触抵靠。

可选地，在所述零部件安装阶段之后，所述安装方法还包括冷媒灌注阶段，所述冷媒灌注阶段包括依次进行的如下步骤：分别通过所述冷端热交换器上的三通装置和所述热端热交换器上的三通装置对所述蒸发器和所述冷凝器进行抽真空；分别通过所述冷端热交换器上的三通装置和所述热端热交换器上的三通装置向所述蒸发器和所述冷凝器内灌注冷媒；以及封闭所述冷端热交换器上的三通装置的冷媒灌注口和所述热端热交换器上的三通装置的冷媒灌注口。

可选地，所述蒸发器包括传冷管路和固定在所述传冷管路的侧向管段内侧的传冷板；将所述蒸发器安装到所述内胆的外壁上时，所述传冷板的内侧表面被贴靠在所述内胆的侧壁外表面上。

可选地，在所述总装阶段中，将所述蒸发器和所述冷凝器分别连接到所述冷端热交换器和所述热端热交换器是通过焊接工艺进行连接的。