[发明专利]一种带有分体散热片的引线框架

说明书

技术领域

本发明涉及到一种引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种引线框架。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种带有分体散热片的引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，所述散热片分为左右对称的两块，并在中间形成一个开放口，开放口为弧形，半径为2.5±0.02mm。

作为本发明的进一步改进，所述引线脚设有三只，两侧的引线脚末端分别与两块散热片相连。

作为本发明的进一步改进，所述引线框单元的宽度为11.405±0.025mm。

作为本发明的进一步改进，所述引线框单元设有定位孔，定位孔直径为2±0.05mm。

作为本发明的进一步改进，所述散热片和引线脚的厚度为0.6±0.015mm。

采用上述结构，其有益效果在于：此框架为全包封形式，分为两块散热片，两侧引线脚直接分别跟两块散热片相连，节约线路板的空间，节约生产成本，头部设计成开放口形式，减少注塑时的阻力，防止震动断丝。

附图说明

图1为本发明引线框架的结构示意图。

图中：1-引线框单元，2-散热片，3-引线脚，4-开放口，5-定位孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。

如图1所示，一种带有分体散热片的引线框架，由多个引线框单元1单排组成，各引线框单元1之间通过连接筋相互连接，引线框单元1包括散热片2和引线脚3，散热片2和引线脚3连接处打弯，所述散热片2分为左右对称的两块，并在中间形成一个开放口4，开放口4为弧形，半径为2.5±0.02mm，所述引线脚3设有三只，两侧的引线脚3末端分别与两块散热片2相连，所述引线框单元1的宽度为11.405±0.025mm，所述引线框单元1设有定位孔5，定位孔5直径为2±0.05mm，所述散热片2和引线脚3的厚度为0.6±0.015mm。

此框架为全包封形式，分为两块散热片2，两侧引线脚3直接分别跟两块散热片2相连，节约线路板的空间，节约生产成本，头部设计成开放口4形式，减少注塑时的阻力，防止震动断丝。

任何采用与本发明相类似的技术特征所设计的引线框架将落入本发明的保护范围之内。