[发明专利]半导体设备工艺加工异常处理的方法及系统

说明书

本发明公开了一种半导体设备工艺加工异常处理的方法及系统。其中方法包括如下步骤：检测工艺加工过程是否出现异常；当工艺加工过程出现异常时，停止当前工艺步骤，并抛出阻塞型报警；根据所选择的预设异常处理模式执行相应的操作；其中预设异常处理模式为多个，不同的预设异常处理模式包括不同的操作步骤组合。其改变了传统技术中必须由工艺加工人员手动处理的单一模式，提高了工艺异常后的操作流程的自动性和方便性，同时能够避免不必要的人为错误。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体设备工艺加工异常处理的方法系统。

背景技术

随着半导体集成电路工艺过程变得越来越复杂，物料成本越来越高，对于生产过程中工艺过程发生异常后的处理方法的要求也越来越严格，不仅要求工艺异常后能尽量保证物料不被废弃，还要让工艺人员更容易方便的对工艺异常后的物料做进一步处理从而完成该物料的加工。

在工艺执行过程中出现异常时，传统的解决方案是结束工艺并抛出提示性报警，由工艺人员根据实际情况对后续步骤做手动处理，如手动编辑新的recipe并把未完成的工艺执行完成，或直接手动传出物料等。而实际生产过程中，导致工艺执行失败的情况有很多种，后续处理也各有不同，比如某些情况下可以继续执行等等，而传统技术中都统一处理为结束工艺；对于可以补救的物料，只能手动重新编写工艺表单（recipe），重新执行工艺，缺少方便性，且影响生产效率。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够有效解决工艺生产中异常处理方便性差，阻碍生产效率提高的问题的半导体设备工艺加工异常处理的方法及系统。

为实现本发明目的提供的一种半导体设备工艺加工异常处理的方法，包括以下步骤：

检测工艺加工过程是否出现异常；

当所述工艺加工过程出现异常时，停止当前工艺步骤，并抛出阻塞型报警；

根据所选择的预设异常处理模式执行相应的操作；

所述预设异常处理模式为多个，不同的所述预设异常处理模式包括不同的操作步骤组合。

作为半导体设备工艺加工异常处理的方法的一种可实施方式，所述预设异常处理模式包括第一预设异常处理模式，第二预设异常处理模式，第三预设异常处理模式，第四预设异常处理模式，第五预设异常处理模式，第六预设异常处理模式，第七预设异常处理模式，第八预设异常处理模式，第九预设异常处理模式，以及第十预设异常处理模式中的一种以上的组合；

所述根据所选择的预设异常处理模式执行相应的操作，包括以下步骤：

当所选择的预设异常处理模式为第一预设异常处理模式时，控制继续执行工艺表单中的下一工艺步骤；

当所选择的预设异常处理模式为第二预设异常处理模式时，控制重新执行当前工艺步骤；

当所选择的预设异常处理模式为第三预设异常处理模式时，控制继续执行当前工艺步骤；

当所选择的预设异常处理模式为第四预设异常处理模式时，控制停止工艺加工过程，等待处理；

当所选择的预设异常处理模式为第五预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并按工艺过程正常结束传出物料；

当所选择的预设异常处理模式为第六预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并按指定路径传出物料；

当所选择的预设异常处理模式为第七预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并将物料直接传输回原点；

当所选择的预设异常处理模式为第八预设异常处理模式时，控制按工艺过程正常结束传出物料；

当所选择的预设异常处理模式为第九预设异常处理模式时，控制按指定路径传出物料；