[发明专利]制作透光性基板的配方、透光性基板、LED发光模块及灯有效
| 申请号： | 201410109619.6 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN103824929A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 张伯文;胡斌 | 申请（专利权）人： | 武汉和光照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;F21K99/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖开发区关山大道*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制作 透光 性基板 配方 led 发光 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种制作透光性基板的配方，其特征在于，包括氧化铝及多种稀土。
2.根据权利要求1所述的制作透光性基板的配方，其特征在于，所述的氧化铝为纳米级氧化铝，所述的多种稀土包括氧化钇、氧化镧和氧化镁，各成份的具体含量为：氧化铝90%～100%，氧化钇0～5%，氧化镧0～5%，氧化镁0～5%。
3.一种透光性基板，其特征在于，由权利要求1或2所述的配方制作而成。
4.一种LED发光模块，其特征在于，包括权利要求3所述的透光性基板，还包括依次层叠后设置于所述的透光性基板上的金属电路层、LED芯片层及封装层。
5.根据权利要求4所述的LED发光模块，其特征在于，所述的透光性基板上设有定位孔及接线孔。
6.一种灯，其特征在于，包括权利要求4所述的LED发光模块，支撑所述的LED发光模块的立柱，从外部接收电力的灯头，连接所述的灯头与LED发光模块并向所述的LED发光模块供电的供电用引线，设置于所述的灯头的一端并容纳所述的LED发光模块、立柱及供电用引线的灯罩。
7.根据权利要求6所述的灯，其特征在于，所述的透光性基板上设有定位孔及接线孔，所述的立柱与所述的定位孔相配合将所述的LED发光模块固定于所述的立柱上，所述的供电用引线的一端固定于所述的接线孔中、另一端与所述的灯头相连接，中间部分设置于所述的立柱的内部。
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