[发明专利]高速信号线用接合线有效
| 申请号： | 201410108153.8 | 申请日： | 2014-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN104103616B | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 安德优希;安原和彦;千叶淳;陈炜;冈崎纯一;前田菜那子 | 申请（专利权）人： | 田中电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;C22C5/06;C22F1/14 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 张德斌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高速 信号线 接合 | ||
1.一种高速信号线用接合线，其是为了将半导体元件的焊垫电极与配线基板上的引线电极连接并含有微量添加元素的Ag-Pd-Pt三元系合金接合线，其特征为：
该接合线为三元合金，该三元合金含有0.8～2.5质量%的钯、0.1～0.7质量%的铂，而剩余部分是由纯度99.99质量%以上的银所构成；
该接合线的剖面是由表皮膜与芯材所构成，该表皮膜是由连续铸造的外皮层及表面偏析层所构成，而该表面偏析层形成于该外皮层上，是由含银量比芯材更多的合金所构成。
2.一种高速信号线用接合线，其是为了将半导体元件的焊垫电极与配线基板上的引线电极连接并含有微量添加元素的Ag-Pd-Pt三元系合金接合线，其特征为：
该接合线为三元系合金，该三元系合金包含0.8～2.5质量%的钯、0.1～0.7质量%的铂、及总量为5～300质量ppm的作为微量添加元素的铑、铱、钌、铜、镍、铁、镁、锌、铝、铟、硅、锗、铍、铋、硒、铈、钇、镧、钙或铕中的至少一种以上的元素，而剩余部分是由纯度99.99质量%以上的银所构成；
该接合线的剖面是由表皮膜与芯材所构成，该表皮膜是由连续铸造的外皮层及表面偏析层所构成，而该表面偏析层形成于该外皮层上，是由含银量比芯材更多的合金所构成。
3.如权利要求1或2的高速信号线用接合线，其特征为：其中，
该钯相对于铂的比例在5：1～10：1的范围内。
4.如权利要求1或2的高速信号线用接合线，其特征为：其中，
该高速信号的频率为1～15千兆赫。
5.如权利要求1或2的高速信号线用接合线，其特征为：其中，
该焊垫电极为纯度99.9质量%以上的铝金属，或0.5～2.0质量%的硅或铜、及剩余部分为纯度99.9质量%以上的铝合金。
6.如权利要求1或2的高速信号线用接合线，其特征为：其中，
该焊垫电极，是由金、钯或铂的表层所构成的电极焊垫。
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