[发明专利]阵列基板及其制造方法、显示面板有效
申请号: | 201410083490.6 | 申请日: | 2014-03-07 |
公开(公告)号: | CN103885259A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 丁金波;李彬;李健;任健 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/1343 | 分类号: | G02F1/1343;G02F1/1362;G02F1/1368;H01L21/77 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 李迪 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 制造 方法 显示 面板 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种阵列基板及其制造方法、显示面板。
背景技术
液晶显示装置(LCD,Liquid Crystal Display)具有轻薄短小、低功耗及低发热量等优点,使液晶显示装置在众多不同类型的显示装置中脱颖而出,被广泛于诸如电视、计算机、平板电脑以及移动电话等现代化信息设备上。
在薄膜晶体管液晶显示中,薄膜晶体管的特性对显示面板的显示质量有着重要的影响,许多显示不良均与薄膜晶体管特性异常相关。在扭曲向列型(TN,Twisted Nematic)显示模式中,很容易测试每个薄膜晶体管的开关特性,但是对于图1A至1C中所示的常规高级超维场转换型(Advanced Super Dimension Switch,ADS)阵列基板而言,则无法直接测量薄膜晶体管的开关特性。如图1A至1C所示,常规ADS阵列基板包括基板1、形成在基板1上方的栅极2、形成于栅极2上方的栅极绝缘层7、与栅极2相对地形成在栅极绝缘层7上方的有源层4、形成在有源层4上方的源-漏电极3、形成在栅极绝缘层7上方且与薄膜晶体管的漏极电连接的像素电极5、覆盖源-漏电极3和像素电极5的钝化层8、以及与像素电极5对应并形成在钝化层8上方的公共电极6,由于ADS型阵列基板特殊的像素结构,即其像素电极5位于公共电极6和钝化层8下方(如图1B和1C所示),因而导致无法直接测量薄膜晶体管的开关特性,从而在不良分析中无法判断薄膜晶体管特性的影响,对显示面板的不良解析带来很大的影响。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是ADS型阵列基板难以测量薄膜晶体管特性的问题。
为此目的,本发明提出了一种阵列基板,包括:栅极,形成在所述基板上方;栅极绝缘层,形成在所述栅极上方;有源层,与所述栅极相对,形成在所述栅极绝缘层上方;源极和漏极,形成在所述有源层上方;像素电极,形成在所述栅极绝缘层上方且所述漏极电连接;钝化层,覆盖所述源极、漏极和像素电极;以及公共电极,与所述像素电极对应且形成在所述钝化层上方;其中,所述公共电极中形成有开口,所述开口贯穿所述钝化层暴露出其下方的像素电极。
优选地,所述阵列基板还包括:导电接触,形成在所述开口内的像素电极上。
优选地,所述开口形成在所述阵列基板的蓝色像素中。
优选地,所述漏极形成在所述像素电极上。
优选地,所述开口位于所述阵列基板的非显示区域内。
本发明还提供了一种显示面板,包括上述阵列基板,其中所述显示面板内的黑矩阵遮挡所述开口。
本发明进一步提出了一种阵列基板的制造方法,包括:在基板上形成栅极;在所述栅极上形成栅极绝缘层;与所述栅极相对,在所述栅极绝缘层上形成有源层;在所述栅极绝缘层上形成像素电极;在所述有源层上形成源极和漏极;沉积钝化层,以覆盖所述源极、漏极和像素电极;在所述钝化层上形成与所述像素电极对应的公共电极;在所述公共电极中形成开口,所述开口贯穿所述钝化层暴露出其下方的像素电极。
优选地,所述方法还包括:在所述开口内的像素电极上形成导电接触。
优选地,所述导电接触与所述源极和漏极在同一步骤中形成。
优选地,所述漏极形成在所述像素电极上。
通过采用本发明所公开的方案,利用现有的掩膜制造工艺,制造出能够容易地测量薄膜晶体管特性的阵列基板,从而提高了显示面板不良分析的准确性。
附图说明
通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点,附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制,在附图中:
图1A示出了现有技术中ADS阵列基板的平面图;
图1B示出了沿图1A中的线A-A’的截面图;
图1C示出了沿图1A中的线B-B’的截面图;
图2A示出了根据本发明实施例的阵列基板的平面图;
图2B示出了沿图2A中的线C-C’的截面图;
图3示出了根据本发明实施例的阵列基板的测试示意图;
图4示出了根据本发明实施例的阵列基板的制造流程图;
图5示出了根据本发明另一实施例的阵列基板。
附图元件说明:
1:基板; 2:栅极; 3:源-漏电极;
4:有源层; 5:像素电极; 6:公共电极;
7:栅极绝缘层; 8:钝化层; 9:开口;
10:导电接触; 11:栅线; 12:数据线;
13:测试焊盘。
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