[发明专利]半导体模块以及升压整流电路有效
申请号: | 201410077138.1 | 申请日: | 2014-03-04 |
公开(公告)号: | CN104038083B | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 酒井伸次;加藤正博;田中智典 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H02M7/217 | 分类号: | H02M7/217;H05K7/20 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 何立波,张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 模块 以及 升压 整流 电路 | ||
1.一种半导体模块,其具有:
电压生成部,其能够使用内置的线性调节器功能,根据通过升压转换器升压后的电压生成用于驱动所述升压转换器的电源电压;
散热机构,其搭载有所述电压生成部;
半导体开关元件,其包含在所述升压转换器内;
驱动部,其通过基于规定信号将所述电源电压传输至所述半导体开关元件的栅极端子,而对所述半导体开关元件进行驱动;以及
电压供给部,其能够在包含非传输期间的规定期间中的、在所述非传输期间之前开始的期间内,生成负偏压,在所述非传输期间,向所述半导体开关元件的栅极端子供给所述负偏压,其中,该非传输期间是所述驱动部不向所述半导体开关元件传输所述电源电压的期间。
2.根据权利要求1所述的半导体模块,其中,
所述半导体开关元件的材质包括宽带隙半导体。
3.一种升压整流电路,其具有:
权利要求1或2所述的半导体模块;
包含在所述升压转换器中的电感;以及
与所述半导体模块及所述电感连接的整流电路。
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