[发明专利]发光器件封装件

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2013年2月18日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10-2013-0016971的优先权，其公开内容通过引用被全文合并在此。

技术领域

本发明构思涉及一种发光器件封装件，更具体来说涉及一种采用晶圆级封装的发光器件封装件。

背景技术

晶圆级封装方法正处在开发当中。在所述方法中，多个发光器件被安装在一个封装件基板上，并且该封装件基板被分隔以形成多个发光器件封装件。此外还需要一种具有良好可靠性的发光器件封装件及其制造方法。

发明内容

本发明构思提供一种发光器件封装件，其包括具有良好可靠性的发光器件。

根据本发明构思的一个方面，提供一种发光器件封装件。所述封装件包括具有至少一个第一通孔的封装件基板。发光器件被安装在封装件基板上以与所述至少一个第一通孔重叠。在发光器件与封装件基板之间形成一个接合层，其包括共晶接合材料。

接合层可以被形成为与所述至少一个第一通孔重叠，并且覆盖该至少一个第一通孔的上方部分。

接合层可以包括突出部分，其在接合层与所述至少一个第一通孔重叠的区域内向下突出。

突出部分可以延伸到所述至少一个第一通孔的侧壁。

可以在封装件基板上形成从封装件基板的上表面算起具有预定深度的空腔，并且可以把发光器件安装在空腔内部。

空腔的面积可以大于发光器件的面积。

空腔可以与所述至少一个第一通孔连通。

发光器件封装件还可以包括贯穿封装件基板的至少一个第二通孔；以及形成在所述至少一个第二通孔内部的基板贯通，基板贯通包括导电材料。

所述至少一个第一通孔的内部的一部分可以是空的。

所述至少一个第一通孔的内部的一部分可以填充有作为绝缘材料的填充物。

所述至少一个第一通孔的整个内部可以是空的。

根据本发明构思的另一方面，提供一种发光器件封装件，其包括封装件基板，所述封装件基板包括多个发光器件安装区域。多个发光器件分别被安装在多个发光器件安装区域内。多个通孔穿过封装件基板，并且所述多个通孔当中的每一个被形成在封装件基板的多个发光器件安装区域当中的每一个中。

所要求保护的发光器件封装件还可以包括形成在各发光器件下方并且包括共晶接合材料的各接合层。在封装件基板的多个发光器件安装区域的一部分中形成各布线线路。各接合层与各布线线路彼此接触并且彼此电连接。

接合层可以包括突出部分，其在与所述多个通孔重叠的区域内朝向所述多个通孔向下突出。

突出部分可以接触所述多个通孔的内壁的一部分。

附加的优点和新颖的特征将部分地在后面的描述中得到阐述，并且部分地将由本领域技术人员在研究后面的描述和附图时认识到，或者可以通过各个实例的产品和操作而被认识到。通过实践或者使用在后面讨论的详细实例中所阐述的各种方法、手段和组合，将会认识到并且实现本教导的优点。

附图说明

通过在后面结合附图做出的详细描述，将会更加清楚地理解本发明构思的示例性实施例，其中：

图1是示出了根据本发明构思的一个示例性实施例的用于发光器件的封装件基板的透视图；

图2是示出了根据本发明构思的另一个示例性实施例的用于发光器件的封装件基板的透视图；

图3是示出了根据本发明构思的一个示例性实施例的发光器件封装件的剖面图；

图4是示出了根据本发明构思的另一个示例性实施例的发光器件封装件的剖面图；

图5是示出了根据本发明构思的另一个示例性实施例的发光器件封装件的剖面图；

图6是示出了根据本发明构思的另一个示例性实施例的发光器件封装件的剖面图；

图7A至图7F是示出了根据本发明构思的一个示例性实施例的发光器件封装件的制造方法的剖面图；

图8是示出了根据本发明构思的另一个示例性实施例的发光器件封装件的制造方法的剖面图；

图9是示出了根据本发明构思的一个示例性实施例的发光器件封装件的制造方法的剖面图；以及

图10是采用根据本发明构思的示例性实施例的发光器件封装件的发光器件系统的配置图。

具体实施方式