[发明专利]发光器件封装件

权利要求书

1.一种发光器件封装件，其包括：

包括至少一个第一通孔的封装件基板；

安装在所述封装件基板上的发光器件，所述发光器件与所述至少一个第一通孔重叠；

形成在所述发光器件与所述封装件基板之间的接合层，所述接合层包括共晶接合材料。

2.权利要求1的发光器件封装件，其中，所述接合层与所述至少一个第一通孔重叠，并且覆盖所述至少一个第一通孔的上方部分。

3.权利要求1的发光器件封装件，其中，所述接合层包括：

在所述接合层与所述至少一个第一通孔重叠的区域内向下突出的突出部分。

4.权利要求3的发光器件封装件，其中，所述突出部分延伸到所述至少一个第一通孔的侧壁。

5.权利要求1的发光器件封装件，其中：

在所述封装件基板上形成有从所述封装件基板的上表面算起具有预定深度的空腔，并且

所述发光器件被安装在所述空腔内部。

6.权利要求5的发光器件封装件，其中，所述空腔的面积大于所述发光器件的面积。

7.权利要求5的发光器件封装件，其中，所述空腔与所述至少一个第一通孔连通。

8.权利要求1的发光器件封装件，其还包括：

形成在贯穿所述封装件基板的至少一个第二通孔内部的基板贯通，所述基板贯通包括导电材料。

9.权利要求1的发光器件封装件，其中，所述至少一个第一通孔的内部的一部分是空的。

10.权利要求1的发光器件封装件，其中，所述至少一个第一通孔的内部的一部分填充有作为绝缘材料的填充物。

11.权利要求1的发光器件封装件，其中，所述至少一个第一通孔的整个内部都是空的。

12.一种发光器件封装件，其包括：

具有多个发光器件安装区域的封装件基板；以及

分别被安装在所述多个发光器件安装区域内的多个发光器件，

其中，多个通孔穿过所述封装件基板，并且

所述多个通孔当中的每一个被形成在所述封装件基板的多个发光器件安装区域当中的每一个中。

13.权利要求12的发光器件封装件，其还包括：

形成在各发光器件下方并且包括共晶接合材料的各接合层；以及

形成在所述封装件基板上的所述多个发光器件安装区域的一部分中的各布线线路，

其中，所述接合层与所述布线线路彼此接触并且彼此电连接。

14.权利要求13的发光器件封装件，其中，所述接合层包括在与所述多个通孔重叠的区域内朝向所述多个通孔向下突出的各突出部分。

15.权利要求14的发光器件封装件，其中，所述突出部分接触所述多个通孔的内壁的一部分。

16.一种发光器件系统，其包括：

供电单元，用于供给电力；

一个或多个发光器件封装件，其从所述供电单元接收电力，每一个发光器件封装件包括：

包括至少一个通孔的封装件基板；

安装在所述封装件基板上的发光器件，所述发光器件与所述至少一个通孔重叠；

形成在所述发光器件与所述封装件基板之间的接合层，所述接合层包括共晶接合材料；

透镜，用于覆盖每一个发光器件；以及

至少一条接合线，用于把每一个发光器件的上表面电连接到与所述封装件基板相关联的布线。

17.权利要求16的发光器件系统，其中，所述接合层与所述至少一个通孔重叠，并且覆盖所述至少一个通孔的上方部分。

18.权利要求16的发光器件系统，其中，所述接合层包括：

在所述接合层与所述至少一个通孔重叠的区域内向下突出的突出部分。

19.权利要求18的发光器件系统，其中，所述突出部分延伸到所述至少一个通孔的侧壁。

20.权利要求16的发光器件系统，其中，所述供电单元包括：

接口，用于接收供电；

电力控制单元，用于控制供给到每一个发光器件封装件的电力。