[发明专利]导电性树脂组合物及导电电路

说明书

技术领域

本发明涉及导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物所形成的导电电路。

背景技术

作为公开了用于在基材上形成导电图案膜的导电糊剂的公知文献，有专利文献1和专利文献2。

专利文献1、2公开了含有导电粉末、有机粘结剂、光聚合性单体、和光聚合引发剂的导电糊剂。

这些导电糊剂通过在500℃以上的温度下进行焙烧而去除糊剂中的有机成分，从而确保导电电路层的导电性。

另外，如上所述的焙烧型的导电糊剂中通常与导电粉末一起含有玻璃粉，通过进行焙烧去除糊剂中的有机成分，并使玻璃粉熔融，确保了导电图案的导电性和与基材的密合性。

然而，这种感光性导电糊剂由于在500℃以上的温度下焙烧，因而存在难以适用于对热不耐受的基材上的问题。

进而，近年来，正在谋求导电图案膜的涂膜强度的进一步提高，对于现有的导电糊剂，虽然具备其他必须的特性，但不能充分满足该要求。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2003-280181号公报

专利文献2:日本特许第4411113号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决上述问题而完成的，目的在于提供能够适用于对热不耐受的基材，且能够确保优异的导电性的导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物所形成的导电电路。

进而，本发明的目的在于提供涂膜强度、与基底基材的密合性均能够提高的导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物所形成的导电电路。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明提供一种导电性树脂组合物，其特征在于，其包含含羧基树脂、导电性粉末、反应性稀释剂、对h线具有吸收波长的光聚合引发剂、热固化性成分、及吩噻嗪。

另外，本发明提供前述反应性稀释剂为多官能丙烯酸酯单体的导电性树脂组合物。

另外，本发明提供前述多官能丙烯酸酯单体为4官能丙烯酸酯单体的导电性树脂组合物。

另外，本发明提供前述4官能丙烯酸酯单体为下述化学式（I）所述的丙烯酸酯单体的导电性树脂组合物。

[化学式1]

式（I）中，

X¹表示包含丙烯酰氧基的基团。

X²表示包含甲基丙烯酰氧基的基团。

X³和X⁴各自独立地表示包含丙烯酰氧基的基团、或包含甲基丙烯酰氧基的基团。其中，X³和X⁴中的至少一个表示包含甲基丙烯酰氧基的基团。

L¹和L²各自独立地表示

[化学式2]

＊表示与Z的键合部位。

Z表示二价的连接基团。

另外，本发明提供通式（I）中的L¹和L²以式（III）表示的导电性树脂组合物。

[化学式3]

（式（III）中，＊表示与Z的键合部位。）

另外，本发明提供通式（I）所示的4官能团的丙烯酸酯单体以下式（IV）表示的导电性树脂组合物。

[化学式4]

式（IV）中，

Z¹表示亚烷基。

R¹表示氢原子。

R²表示甲基。

R³和R⁴各自独立地表示氢原子或甲基。其中，R³和R⁴中的至少一个表示甲基。

另外，本发明提供前述对h线具有吸收波长的光聚合引发剂为1-［9-乙基-6-2（2-甲基苯甲酰基）-9H-咔唑-3-基］-1-（O-乙酰肟）的导电性树脂组合物。

另外，本发明提供前述热固化性成分为封端异氰酸酯的导电性树脂组合物。

另外，本发明提供前述含羧基树脂不含双键的导电性树脂组合物。

另外，本发明提供前述不含双键的含羧基树脂还不具有芳香环的导电性树脂组合物。