[发明专利]基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于对基板与加强板之间的交界面进行剥离的基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。

背景技术

近些年，伴随着显示面板、太阳能电池以及薄膜二次电池等电子器件的薄型化、轻量化，要求电子器件所使用的基板的薄板化。然而，由于因薄板化而导致基板的强度降低时，基板的处理性恶化，因此使薄膜晶体管（TFT：Thin Film Transistor）、滤色片（CF：color filter）等电子器件用的功能层形成于基板的表面变得困难。

因此，提案有这样的方法，构成在基板的背面以能够剥离的方式粘贴有加强板的表面而成的层叠板（广义来讲，指的是层叠体），在该层叠板的基板的表面形成功能层后，对基板与加强板之间的交界面进行剥离（例如，参照专利文献1）。以下，将要形成功能层的面称为基板的“表面”，将要粘贴加强板的表面的面称为基板的“背面”。

专利文献1的剥离方法是这样的方法，以基板的背面与加强板的表面之间的交界面从一端侧朝向另一端侧依次剥离的方式使基板以及加强板中至少一者的板材挠曲变形而对整个交界面进行剥离。上述挠曲变形通过由挠性板吸附保持基板以及加强板中至少一者并使固定于挠性板的多个可动体向与上述交界面正交的方向独立移动而进行。

图18的（a）是示意地对由专利文献1的剥离装置进行的基板的剥离方式进行表示的层叠板100的俯视图。图18的（b）是图18的（a）所示的基板的剥离方式的侧视图。

如图18的（b）所示，层叠板100包括基板102和粘贴于基板102的背面的加强板104。图18的（a）的虚线A以及图18的（b）的附图标记A是基板102与加强板104之间的交界面剥离了的剥离区域106同交界面未剥离的未剥离区域108之间的分界线（以下，也称为“剥离锋线”。以下，以附图标记A表示。）。使图18的（b）的多个可动体114、114…如箭头C所示那样依次下降移动，以使该剥离锋线A如图18的（a）的箭头B所示那样从层叠板100的角部110侧朝向角部112侧大致平行地行进。

基板102的表面以不能够变形的方式真空吸附保持于作为支承部件的平板状的工作台116，加强板104被真空吸附保持于能够弹性变形的挠性板118。该挠性板118呈棋盘格状固定有可动体114、114…。即，通过使在与作为剥离锋线A的剥离行进方向的箭头B大致正交的方向上排列配置的多个可动体114、114…同时下降移动而使挠性板118逐渐挠曲变形，从而使剥离锋线A沿箭头B方向行进。

如上所述，专利文献1的剥离装置是在将交界面保持为水平方向的状态下对交界面进行剥离的装置。也就是说，专利文献1的剥离装置是这样的装置：通过向挠性板118施加与交界面正交的方向的纵向的负荷成分（箭头C方向的负荷成分），从而使加强板104与挠性板118一同挠曲变形而对交界面进行剥离。

另外，也可以将加强板104真空吸附保持于工作台116，将基板102真空吸附保持于挠性板118，使基板102与挠性板118一同挠曲变形而对交界面进行剥离。而且，在专利文献1中，以使剥离区域106的曲率半径a成为250mm～2500mm的方式利用可动体114、114…使挠性板118挠曲变形。

专利文献1：国际公开第11／024689号

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1的基板的剥离装置是只利用与交界面正交的箭头C方向的负荷成分对交界面进行剥离的装置，因此加强板104（在基板102吸附于挠性板118的情况下指基板102）在剥离锋线A的附近大幅（曲率半径较小）挠曲变形。在该情况下，有这样的问题：若加强板104（基板102）大幅挠曲变形了的局部从挠性板118脱离，则挠性板118对加强板104（基板102）的真空吸附保持被解除，因此加强板104（基板102）从挠性板118脱落而破损。

另外，也有这样的问题：如图19所示，在剥离对象物是由密封材120将形成有功能层的两张基板102、102彼此粘接而成的层叠板122的情况下，与交界面正交的箭头C方向的负荷成分向将两张基板102、102剥开的方向作用，因此两张基板102、102剥离。

本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的在于提供能够抑制基板或加强板的破裂并且能够抑制基板彼此的剥离的、基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。

用于解决问题的方案