[发明专利]经由用于硅上异质集成的模板工程的改进的包覆层外延有效
| 申请号： | 201380079216.5 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN106030810B | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | N·慕克吉;M·拉多萨夫列维奇;J·T·卡瓦列罗斯;R·皮拉里塞泰;N·戈埃尔;V·H·勒;G·杜威;B·舒金 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L21/336 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 经由 用于 硅上异质 集成 模板 工程 改进 覆层 外延 | ||
【说明书】：
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