[发明专利]光固化组合物、包含其的阻挡层及包含其的封装器件

权利要求书

1.一种可光固化组合物，包含：(A)可光固化单体，所述可光固化单体包括含有1至30个乙烯基、丙烯酸酯基团、或甲基丙烯酸酯基团的单体；以及(B)由式1表示的单体：

<式1>

其中，R₁是氢或者取代或未取代的C1至C20烷基，

R₂是取代或未取代的C1至C30亚烷基、取代或未取代的C6至C30亚芳基、或者取代或未取代的C5至C20亚环烷基，

R₃是单键、取代或未取代的C1至C30亚烷基、取代或未取代的C6至C30亚芳基、或者取代或未取代的C5至C20亚环烷基，并且

X是包含杂原子的C2至C20饱和或不饱和脂环族烃基或包含杂原子的C2至C20不饱和芳族烃基。

2.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中，X是包含以下中的至少一种的C2至C10饱和或不饱和脂环族烃基或者C2至C10不饱和芳族烃基：-O-、-NR-、-S-、-N＝、-O⁺＝、-S⁺＝、-O⁺R-、-S⁺R-、-(C＝O)-、-(C＝S)-、-(C＝O)O-、-O(C＝O)O-、-NR(C＝O)-、-NH-CH＝CH-(C＝O)-、-O-CH＝N-(C＝O)-、-NH-N＝CH-(C＝O)-、-(C＝O)-NH-N＝、-O-N＝CH-(C＝O)-、-S-CH＝N-(C＝O)-，其中，R是氢或C1至C10烷基，并且“-”是分子间结合部位。

3.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中，X是内酯基团、吗啉基团、吡咯烷酮基团、苯邻二甲酰亚胺基团、或琥珀酰亚胺基团。

4.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中，(B)单体由式2至6中的任一种表示：

<式2>

<式3>

<式4>

<式5>

<式6>

5.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中，(A)单体包括以下中的至少一种：包含C1至C20烷基的(甲基)丙烯酸酯、C2至C20二醇的二(甲基)丙烯酸酯、C3至C20三醇的三(甲基)丙烯酸酯、以及C4至C20四醇的四(甲基)丙烯酸酯。

6.根据权利要求1所述的可光固化组合物，进一步包含：(C)引发剂。

7.根据权利要求6所述的可光固化组合物，其中，所述(C)引发剂包括光引发剂。

8.根据权利要求6所述的可光固化组合物，其中，就固体含量而言，所述可光固化组合物包含20wt％至90wt％的(A)单体、1wt％至60wt％的(B)单体、以及0.1wt％至20wt％的所述(C)引发剂。

9.一种阻挡层，包含根据权利要求1至8中任一项所述的可光固化组合物的固化产物。

10.一种封装装置，包括：

用于所述装置的构件；以及

阻挡堆叠体，所述阻挡堆叠体形成在用于所述装置的所述构件上并且包括无机阻挡层和有机阻挡层，

其中，所述有机阻挡层包含根据权利要求1至8中任一项所述的可光固化组合物的固化产物。

11.根据权利要求10所述的封装装置，其中，所述有机阻挡层具有20kgf/(mm)²至100kgf/(mm)²的对于所述无机阻挡层的粘合强度。

12.根据权利要求10所述的封装装置，其中，所述无机阻挡层包含金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属氧氮化物、金属氧硼化物、或它们的混合物，并且所述金属包括以下中的至少一种：硅、铝、硒、锌、锑、铟、锗、锡、铋、过渡金属、以及镧系金属。

13.根据权利要求10所述的封装装置，其中，每个有机阻挡层具有0.1μm至20μm的厚度，并且每个无机阻挡层具有5nm至500nm的厚度。