[发明专利]热放射性膜及热放射性粘着带

说明书

技术领域

本发明涉及热放射性膜及热放射性粘着带。更详细而言，本发明涉及一种可适用于期望从电器、电子设备等因电力消费而发热的零件进行散热的用途的热放射性膜及热放射性粘着带。

背景技术

构成电器、电子设备等的零件，随其集成度提升及运作速度提升而使消费电力增加，其结果造成发热量增加。若发热量增加则会造成零件本身温度上升。零件温度上升会造成零件错误运作或故障而造成寿命减少、使使用者烫伤等，因此希望能够抑制温度的上升。

作为温度上升的抑制手段已知有使散热板与零件接触的技术。通过使散热板与零件接触，而将零件产生的热传导至散热板，其结果可抑制零件的温度上升。

散热板使用金属那样的热传导率高的材料。但是，若散热板温度与外气温度的差小，则积蓄在散热板的热不会排出，而依然积蓄在散热板。因此，作为温度上升抑制手段的散热板还存在改善的余地。

日本特许第2807198号(专利文献1)提出了解决上述散热板的课题的技术。专利文献1中，提出使用由热放射率大的热放射性材料形成的薄片与由热传导率大的热传导性材料形成的薄片的层压体作为散热体。专利文献1中，作为热放射性材料可举出堇青石、钛酸铝、β-锂辉石、陶瓷、碳黑、碳纤维等，作为热传导性材料可举出铁氧体。另外，专利文献1中，上述2种薄片是通过聚硅氧烷的加硫体来维持其形状，各自的厚度形成为1mm。

[先行技术文献]

专利文献1：日本特许第2807198号

发明内容

上述专利文献1的散热体也无法充分抑制零件的温度上升，而希望能更为改善。另外，由于电器或电子设备要求更薄化，因此散热体也要求薄膜化。由此观点来看，专利文献1的散热体在其可使用范围内薄膜化有其极限。

如此，根据本发明可提供一种热放射性膜，其特征在于，该热放射性膜含有聚氨酯系树脂和热传导性填料，且具有0.5W/m.K以上的热传导率、0.85以上的热放射率、5N/20mm以上的拉伸强度及10-30μm的膜厚。

另外，根据本发明可提供一种热放射性粘着带，该热放射性粘着带在厚度方向具有上述热放射性膜及粘着剂层。

根据本发明，可提供一种能够更加抑制构成电器、电子设备等的零件的温度上升的薄膜的热放射性膜，以及热放射性粘着带。

另外，在具备以下任一者的情形中，可提供能够进一步抑制零件的温度上升的薄膜的热放射性膜，以及热放射性粘着带。

(1)热传导性填料选自氧化铝、氧化钛、氧化锆、铁氧体、氧化硅、氧化锌、氧化镁、碳化铝、碳化硅、氮化铝、氮化硼、碳黑、石墨、碳纤维和氰尿酸三聚氰胺中的1种以上。

(2)热传导性填料为选自氧化铝、氧化钛、氧化锆、铁氧体、氧化硅、氧化锌、氧化镁、碳化铝、碳化硅、氮化铝、氮化硼和氰尿酸三聚氰胺中的填料A与选自碳黑、石墨和碳纤维中的填料B的组合，或者为选自氧化铝、氧化钛、氧化锆、铁氧体、氧化硅、氧化锌、氧化镁、碳化铝、碳化硅、氮化铝和氮化硼中的填料C与氰尿酸三聚氰胺的填料D的组合。

(3)相对于100重量份的聚氨酯系树脂，含有100-600重量份的热传导性填料。

(4)相对于100重量份的填料A，含有0.5-30重量份的填料B，相对于100重量份的填料C，含有1-200重量份的填料D。

(5)热传导性填料为选自氧化铝、碳化硅、氮化铝和氰尿酸三聚氰胺中的填料与碳黑的填料的组合，或者为氧化铝的填料与氰尿酸三聚氰胺的填料的组合。

(6)聚氨酯系树脂的厚度为25μm时，具有5N/20mm以上的拉伸强度。

附图说明

图1是本发明热放射性粘着带的示意剖面图。

图2是本发明热放射性粘着带的示意剖面图。

图3是本发明热放射性粘着带的示意剖面图。

图4是实施例的散热效果试验的示意说明图。

图5是表示实施例1及比较例1的热放射性粘着带的散热效果试验中，测定温度的经时变化的图表。

具体实施方式

(热放射性膜)

热放射性膜是指含有聚氨酯系树脂和热传导性填料且具有10-30μm膜厚的膜。进一步，热放射性膜具有0.5W/m.K以上的热传导率、0.85以上的热放射率和5N/20mm以上的拉伸强度。

热放射性膜通过具有上述范围的热传导率、热放射率、拉伸强度和膜厚，从而能够抑制零件的温度上升，且可在可使用范围内实现薄膜化。在此，可使用范围是指贴于零件时，膜不会容易产生造成作业障碍的程度的使用性。