[发明专利]用于制造开关模块及所属的格栅模块的方法及所属的格栅模块和相应的电子的标准组件

说明书

现有技术

本发明涉及一种按独立权利要求1所述类型的、用于制造开关模块的方法，并且涉及一种按独立权利要求8所述类型的、用于制造格栅模块的方法，并且涉及一种按独立权利要求11所述类型的格栅模块、以及一种具有这样的格栅模块的电子的标准组件。

通常对于用于制造开关模块的方法来说，至少一个电子的结构元件与至少一个冷却体相耦合，并且至少部分地被塑料所包裹。所述冷却体在所制造的开关模块的运行过程中对所述电子的结构元件进行冷却。

在公开文献DE 199 12 443 A1中说明了一种用于安装并且用于电接触包括金属的冷却体的功率半导体结构元件的方法。所述冷却体构造为用于半导体芯片的基座并且同时排出热量。此外，所述冷却体提供用于所述半导体芯片的连接触点。所述冷却体通过激光焊接与导线组的连接触点区域机械地并且电地并且热地连接。

在公开文献DE 101 54 878 A1中说明了一种用于将至少一个布置在电路板上的电子的功率构件固定在冷却体上的保持元件。所述保持元件包括一弹簧元件，通过该弹簧元件来将所述电子的功率构件朝所述冷却体挤压。

发明内容

相对于此，所述按本发明的、具有独立权利要求1的特征的、用于制造开关模块的方法和所述按本发明的、具有独立权利要求8的特征的、用于制造格栅模块的方法以及所述按本发明的格栅模块和所述按本发明的电子的标准组件具有以下优点：不仅相同的而且不同的电子结构元件都可以被合并在一个模块中，其中这些结构元件可以具有不同的结构高度和不同的几何形状。

从现有技术中知道的方法会至少部分地用塑料来包裹用电子的结构元件来装备的基片基座，与这种方法不同的是，在所述按本发明的方法中，至少部分地用塑料来包裹优选已经被包装的或者被罩住的电子的结构元件，用于制造开关模块或者格栅模块。

本发明的实施方式提供一种用于制造开关模块的方法，所述开关模块包括至少一个电子的结构元件和至少一个用于对所述至少一个电子的结构元件进行冷却的冷却体。所述至少一个电子的结构元件与所述至少一个冷却体相耦合，并且至少部分地被塑料所包裹。按照本发明，将所述至少一个电子的结构元件和所述至少一个冷却体放入到压铸模具中，其中在所述至少一个电子的结构元件与所述压铸模具的内侧面之间布置了弹簧元件。所述弹簧元件如此在所述压铸模具的内侧面上得到支撑，从而将所述至少一个冷却体挤压到所述压铸模具的壁体上。

在按本发明的、用于制造包括多个开关模块的格栅模块的方法中，将相应的开关模块的构件放入到同一个压铸模具中，并且在共同的过程中将其包裹。

为了部分地包裹所述电子的结构元件和所述冷却体，可以优选使用液态的塑料，所述液态的塑料在所述包裹过程之后得以时效硬化。

所述电子的结构元件可以构造为功率结构元件，所述功率结构元件在运行中产生大量的热。

所述至少一个冷却体比如可以构造为具有较好的导热性的金属的本体。

可以在制造方法的过程中以有利的方式通过所述弹簧元件来对所述电子的结构元件的不同的结构高度和不同的几何形状进行补偿。由此，尽管各个电子的构件的不精确的机械构造，也可以以有利的方式在复合结构中提供高度精确的机械构造。

此外，建议一种具有至少两个电子的结构元件的格栅模块，所述电子的结构元件已经被包装和/或被罩住，并且布置在一复合结构（Verbund）中，其中所述复合结构装置（Verbundanordnung）的每个电子的结构元件分别与一个冷却体相耦合，并且至少部分地用塑料来包裹。按照本发明，所述冷却体分别形成所述格栅模块的外部的表面的一部分，并且为了通过所述外部的表面来给所述电子的结构元件冷却而布置在一平面中。

按本发明的电子的标准组件包括至少一个这样的、具有至少两个电子的结构元件的格栅模块。

所述按本发明的格栅模块可以以有利的方式作为模块并且不是作为带有公差的、单个被包装的结构元件来安装。通过将所述冷却体布置在一个平面中这种方式，可以以有利的方式对所述电子的结构元件进行均匀的散热。此外，所述塑料包套以有利的方式使所述格栅模块的定位变得容易。此外，通过所述复合结构装置能够实现较小的、仅仅通过压铸过程产生的公差。

通过在从属权利要求中所列举的措施以及拓展方案，可以实现在独立权利要求1中所说明的、用于制造开关模块的方法的以及在独立权利要求8中所说明的、用于制造格栅模块的方法的以及在独立权利要求11中所说明的格栅模块的、有利的改进方案。