[发明专利]移动体装置、曝光装置以及器件制造方法有效
申请号: | 201380060751.6 | 申请日: | 2013-10-02 |
公开(公告)号: | CN104798178B | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 柴崎祐一 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01L21/68;H02K41/03 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片台 喷出口 气室 移动体装置 载物台装置 加压气体 曝光装置 器件制造 手动方式 移动停止 内压 喷出 抵消 降落 | ||
载物台装置具备平板(30)和晶片台(WST),该晶片台(WST)搭载于平板(30)上,且在与平板相对的面上形成有喷出口(73)。在晶片台(WST)降落在平板上的状态下,在平板(30)与晶片台(WST)之间形成有气室(72)。加压气体从设置于晶片台主体(22)上的喷出口(73)向气室(72)内喷出,由气室(72)的内压抵消晶片台(WST)的自重。由此,能够以手动方式移动停止在平板上的晶片台。
技术领域
本发明涉及一种移动体装置、曝光装置以及器件制造方法,更详细地说涉及一种包括通过磁悬浮方式的平面电机而在基座部件上被驱动的移动体的移动体装置、具备该移动体装置的曝光装置以及使用该曝光装置的器件制造方法。
背景技术
以往,在制造半导体元件(集成电路等)、液晶显示元件等电子器件(微型器件)的光刻工序中,主要使用步进重复(step and repeat)方式的投影曝光装置(所谓步进曝光装置(stepper))或者步进扫描方式的投影曝光装置(所谓扫描步进曝光装置(还被称为扫描仪))等。
这种曝光装置具备基板台,该基板台保持作为曝光对象物体的晶片或者玻璃板等基板并在载物台基座(stage base)(以下,适当地简称为基座)上进行移动。公知一种基板台装置,作为该基板台的驱动源而使用包括基板台所具有的可动元件和载物台基座所具有的定子的平面电机(例如参照专利文献1)。
对于作为基板台的驱动源而使用的平面电机而存在通过空气轴承使载物台在基座上悬浮的空气悬浮方式、以及通过平面电机所产生的磁悬浮力使载物台在基座上悬浮的上述专利文献1等所记载的磁悬浮方式。对于平面电机而存在可动元件包含磁体、定子包含线圈的动磁(moving magnet)式、以及可动元件包含线圈、定子包含磁体的动圈(movingcoil)式。然而,由于载物台拖拽布线等的情况是不理想的,因此在基板台装置中主要使用动磁式的平面电机。
在此,考虑线圈及/或母板(mother board)受损等发生某种故障时或者制造时或维护时等,作为基板台的驱动源的平面电机不产生驱动力或者无法产生驱动力的情况。在这种情况下,与为了使基板台移动而能够通过空气轴承的轴承面与基座上表面之间的高压空气的静压(所谓间隙内压力)来维持基板台的悬浮状态的空气悬浮方式的平面电机不同,在采用磁悬浮方式的平面电机的基板台装置中,需要用人力来抬升基板台。然而,最新型的基板台的重量例如甚至到达150kg左右,因此一个人无法完成用人力来抬升并移动基板台的动作。如果作业空间有余地,则能够通过几个人协作来移动基板台,但是如果作业空间没有余地,则实际上无法移动基板台。因此,作为解决该情况的方法,还考虑在基板台上经由上下移动机构设置车轮这一方案,但是在该情况下,定子(基座)的上表面必须平整且具有一定程度的硬度。然而,磁悬浮方式的动磁式的平面电机的定子上表面不具备相应的硬度,从而,由于经由车轮施加的点载荷,定子侧的微通道(micro channel)有可能受损。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:美国专利第6452292号说明书
发明内容
本发明是鉴于上述情形而完成的,根据第一方式,是一种移动体装置,具备:基座部件;移动体,其配置于该基座部件上,能够在该基座部件上进行二维移动;以及磁悬浮方式的平面电机,其具有设置于上述基座部件的定子以及设置于上述移动体的可动元件,在上述基座部件上驱动上述移动体,上述移动体具有:移动体主体;框状部件,其在该移动体主体的与上述基座部件相对的下表面中设置于上述可动元件的周围,该框状部件的与上述基座部件相对的面与包含上述可动元件的其它部分为同一面或者与包含上述可动元件的其它部分相比更向上述基座部件侧突出;以及喷出口,其设置于上述移动体主体,将从外部供给的加压气体向上述基座部件喷出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造