[发明专利]半导体加工装置以及半导体加工方法

权利要求书

1.一种半导体加工装置，所述半导体加工装置具有用于支撑带有平板平面的平板（1）的支撑部件（2、2^'、2^''、2^'''、2^Ⅳ），所述平板（1）具有

a)具有平坦度的功能区域（4），以及

b)至少以分段方式围绕所述功能区域（4）的支撑区域（5），

其中所述支撑部件（2、2^'、2^''、2^'''、2^Ⅳ）构造为在支撑区域（5）中支撑所述平板（1）并且其中加载部件能够这样控制，使得通过所述功能区域（4）的变形能够调整和/或能够改变和/或能够影响和/或能够调节平坦度，其特征在于，所述加载部件包括至少一个真空区域（7），所述真空区域允许所述平板（1）在所述支撑区域（5）中的变形，其中所述加载部件适用于通过在加载区域的法向压力来补偿所述平板（1）的不对称和/或扭曲，其中所述加载部件和所述支撑部件（2、2^'、2^''、2^'''、2^Ⅳ）位于所述平板（1）的相同侧上。

2.根据权利要求1所述的半导体加工装置，其中所述平板（1）是掩膜。

3.根据权利要求2所述的半导体加工装置，其中所述平板（1）是光学平版印刷掩膜。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的半导体加工装置，其中所述功能区域（4）和/或所述支撑区域（5）和/或所述加载区域（6）关于所述平板（1）的中心对称地布置。

5.根据权利要求4所述的半导体加工装置，其中所述功能区域（4）通过每个加载部件（3）能够加载有扭矩。

6.根据权利要求5所述的半导体加工装置，其中所述功能区域（4）通过每个加载部件（3）经由通过所述支撑部件（2、2^'、2^''、2^'''、2^Ⅳ）构成的支点能够加载有扭矩。

7.一种半导体加工方法，在其中支撑具有平板平面的平板，所述平板具有

a）具有平坦度的功能区域（4），

b）至少以分段方式围绕所述功能区域（4）的支撑区域（5），以及

c）布置在所述功能区域（4）的外部的真空区域（7），

其中在所述真空区域（7）中所述平板如此加载有真空，使得通过在所述支撑区域（5）中所述平板（1）的变形来变形所述功能区域（4）。